深圳市灵明光子科技有限公司今日发布了国内首款采用全球先进背照式 3D 堆叠工艺技术的 dToF 单光子成像传感器 (SPAD image sensor, SPADIS)，综合性能达到了国际一流水平。 3D 传感技术正扩展至消费电子、汽车电子和工业控制等尖端应用领域，而其中直接飞行时间 (direct time of flight, dToF) 技术... （来源：新闻频道）
灵明光子dToF 传感芯片 2021-7-13 16:40
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