nRF52805 SoC支持2 Mbps低功耗蓝牙高速率模式、增强型信道选择算法＃2和2.4 GHz专有协议，可用于一次性医疗产品、触控笔、传感器和信标等成本受限应用Nordic Semiconductor宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗... （来源：新品频道）
Nordic nRF52805 SoC 2020-6-22 11:47
ST的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装) 的产品，同时也是首个准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片，这是因为每款产品都有一个独立、内部固化连接的I2C地址。因此设计人员可以在同一条总线上连接多个专用设备，例... （来源：新品频道）
ST内置多I2C地址4焊球WLCSP封装EEPROM 2016-1-22 16:43
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建，MachXO2系列... （来源：新品频道）
莱迪思半导体MachXO2 PLD系列WLCSP封装 2011-9-8 14:53
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