致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图 随着工业储能市场迅速崛起，BMU（电池管理单元）技术也迎来新的发展机遇。作为BMS（电池管理系统）... （来源：解决方案频道）
大联大世平集团NXP LPC5516 MCUMC33665芯片工业BMU方案 2024-9-5 11:41
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