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复旦微电2025年实现营收39.3亿至40.3亿元，净利润同比减少50.58%至66.82%

复旦微电2025年实现营收39.3亿至40.3亿元，净利润同比减少50.58%至66.82%

1月23日，复旦微电发布2025年度业绩预告，全年营业收入仍实现稳步增长，预计达到39.3亿元至40.3亿元，同比增幅介于9.46%至12.25%之间，毛利率保持稳定水平。 不过受多重因素影响，盈利指标出现同比下滑，其中归属于母公司所有者的净利润预计为1.9亿元至2.83亿元，同比减少50.58%至66.82%；扣除非经常... （来源：新闻频道）

复旦微电FPGA产品MCU芯片 2026-1-26 16:55

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合

推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，拥有多... （来源：新品频道）

FPGA 莱迪思 2024-7-24 10:15

打造强大产品阵容，英特尔FPGA产品系列再添新成员

打造强大产品阵容，英特尔FPGA产品系列再添新成员

英特尔分享对FPGA产品系列进行扩容的更多信息，旨在提供完整的解决方案并满足广泛的细分市场需求。 为满足客户不断增长的需求，英特尔近日宣布将进一步扩大英特尔Agilex® FPGA产品系列的阵容，并继续扩展可编程解决方案事业部（PSG）的产品供应范围，以满足日益增长的定制化工作负载（包括... （来源：新品频道）

英特尔 FPGA 2023-9-19 10:54

高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC－V内核

高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC－V内核

RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。这是首次完整的 RISC-V 微处理器集成到 FPGA 中，这种集成方式为开发者提供 A25 内核需要的电源和所有微处理器外设，不占用 FPGA 资源。因... （来源：新闻频道）

高云半导体 晶心科技 FPGA RISC－V 2023-8-31 09:41

莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T－NX，继续加强低功耗FPGA产品系列

莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T－NX，继续加强低功耗FPGA产品系列

通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布推出先进的系统控制FPGA——莱迪思MachXO5T-NX™系列，旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。MachXO5T-NX FPGA是基于莱迪思Nexus͐... （来源：新品频道）

莱迪思 FPGA MachXO5T－NX 2023-4-21 14:52

瑞萨电子推出具有超低功耗、低成本的FPGA产品家族 以满足低密度、大批量的应用需求

瑞萨电子推出具有超低功耗、低成本的FPGA产品家族 以满足低密度、大批量的应用需求

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品家族。ForgeFPGA™产品家族将满足市场对相对少量可编程逻辑的需求，从而快速有效地将设计用于成本敏感的应用中。该产品的推出标志着瑞萨正式进入FPGA领域。 ForgeFPGA与... （来源：新品频道）

瑞萨电子 2021-11-17 17:02

Microchip公布基于RISC－V的低功耗PolarFire　SoCFPGA产品系列的详细信息，并启动早期使用计划

Microchip公布基于RISC－V的低功耗PolarFire　SoCFPGA产品系列的详细信息，并启动早期使用计划

PolarFireSoC早期使用计划支持实时应用程序和多种操作系统，提供无与伦比的能效表现计算密集型网关和边缘设备的趋势正在推动传统确定性控制应用程序与额外嵌入式处理功能的集成需求，后者是开发智能安全连接系统所必须的组件。针对这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）启动了Polar... （来源：新闻频道）

MicrochipRISC－V低功耗PolarFire　SoCFPGA产品 2019-12-11 13:32

Microsemi PolarFire FPGA 评估套件,为PolarFire FPGA产品系列提供高质量评估

Microsemi PolarFire FPGA 评估套件,为PolarFire FPGA产品系列提供高质量评估

Microsemi的PolarFire™评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFire FPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列 (FPGA) 提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何竞争对手。 Microsemi PolarFire评估套件是一个... （来源：新品频道）

Microsemi PolarFire FPGA 评估套件 2017-9-7 13:21

莱迪思半导体为ECP5 FPGA产品系列添加新成员

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5 FPGA的引脚完全兼容，使得OEM厂商能够实现无缝升级，满足工业、通信和消费电子等市场上不断变化的接口需求。 ... （来源：新品频道）

莱迪思半导体ECP5 FPGA 2016-2-16 13:30

Microsemi推出高集成度IGLOO2拓宽FPGA产品组合

Microsemi推出高集成度IGLOO2拓宽FPGA产品组合

Microsemi现在宣布推出用于工业、商业、航空、国防、通信和安全应用的IGLOO®2现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。基于非易失性快闪技术的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用输入/输出(GPIOs)、5G SERDES接口，以及现今市场上很多相似器件都提供的PCI Express® endpoint，并且具... （来源：新品频道）

MicrosemiIGLOO2拓宽FPGA产品组合 2013-6-27 15:10

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