华大九天于6月9日在互动平台披露，其先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU及高性能处理器等Chiplet芯粒设计的能力。同时，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，成为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。 随着摩尔定律逼近物理极限，以Chiplet和3D堆叠为代... （来源：新闻频道）
华大九天封装EDAChiplet 2026-6-10 09:01
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平... （来源：新闻频道）
芯和半导体DesignCon 2025全栈集成系统EDA平台 2025-2-6 11:11
由华为技术有限公司主办，江苏鲲鹏·昇腾生态创新中心承办的2024鲲鹏开发者创享日·江苏站圆满举办。芯华章受邀参加鲲鹏高性能计算集群论坛，发表了主题为“基于华为鲲鹏系统打造全国产EDA平台”的演讲。在芯华章之前，国外的主流EDA工具是不支持国产服务器的。现在，芯华章已经实现了对飞腾、鲲鹏等国产... （来源：新闻频道）
华为鲲鹏 芯华章 EDA 2024-4-30 14:22
全球领先的互联网社区创建者 – 网龙网络控股有限公司（"网龙"或"本公司"，香港交易所股份代号：777）发布元宇宙教育生态平台EDA的战略愿景和核心功能，目前公司正聚焦于该平台的深度研发。针对K12阶段的青少年用户，EDA将构建探究式、体验式的全新学习模式，通过具象化的形式，以及引人入胜的故事，激... （来源：新闻频道）
网龙 EDA 元宇宙 2024-2-19 14:44
11月11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023)在广州圆满落幕本次会议规模创历史之最，参会人数也再创新高，吸引了众多国内外知名EDA企业。华芯巨数受邀受邀亮相本次展会，展示数字后端设计EDA产品和技术，与业内伙伴探讨EDA行业的创新与发展。 华芯巨... （来源：新闻频道）
EDA集成电路EDA平台 2023-11-20 16:21
该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试和现场部署的效率 摘要： • 全面的AI驱动型数据分析解决方案可整合并利用IC设计、测试和制造流程中的数据，助力实现更智能的决策。• 智能化引导调试和优化，加快设计收敛并尽可能降低... （来源：新闻频道）
新思科技 EDA 2023-9-25 10:30
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度... （来源：新闻频道）
芯和半导体 EDA Genesis 2022-12-27 16:16
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真... （来源：新闻频道）
芯和半导体新思科技 2021-8-30 11:06
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