近期，爱立信携手中国移动，与全球2家主要RedCap芯片厂商和3家模组厂商提前完成了多款RedCap芯片和模组的端网互操作测试。此次端网测试在中国移动湖南岳阳5G现网中完成，不仅标志着RedCap商用进程向前迈出重要一步，也为未来多款RedCap终端在爱立信5G网络中实现大规模商用打下坚实基础。 作为中国移... （来源：新闻频道）
爱立信 中国移动 5G RedCap 2023-11-30 10:08
6月28日,世界移动通信大会上海展(MWC Shanghai)在上海新国际博览中心盛大开幕。展会为期三天,以“时不我待”为主题,围绕三大主题方向:5G变革、数字万物与“超越现实+”,260多家参展商为参观者带来最新的移动连接解决方案以及最新应用成果。作为国内领先的Wi-Fi AP通信芯片厂商,矽昌通信在此次2023MWC上... （来源：新闻频道）
矽昌通信 Wi－Fi 6 AP芯片MWC 2023-6-28 10:50
三星电子认为，到 2022 年下半年以前，包括应用处理器（AP）和 RF 芯片在内的短缺，将继续影响其智能手机业务的运营。 据 TheElec 报道，消息人士称，三星移动的首席执行官 TM Roh 在今年 11 月初与 30 多个主要智能手机零部件供应商的高层会议上讨论了这个问题。 该消息人士称，此次会议是为了讨论他... （来源：新闻频道）
三星AP芯片RF 芯片智能手机 2021-12-8 09:33
Avago宣布取得封装技术的突破性进展，推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术，具有让SMT封装达到100 GHz频率范围的潜力，WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺寸，可以节省射... （来源：新品频道）
WaferCap芯片级封装技术CSP批次封装 2008-5-16 12:09
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