半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。市场一般预期明年5G智能手机可望明显放量，从频谱规格来看，5G智能手机将以支援Sub-6GHz频段为主，毫米波（mmWave）频段为辅。手机天线是手机上用于发送接收讯号的... （来源：新闻频道）
5G毫米波天线封装 2019-9-19 09:09
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