环球晶5月25日召开股东会,董事长徐秀兰表示,12英寸的方形单晶硅晶圆目前已开始小量验证,尺寸为310mmx310mm,公司正赶建无尘室,目标今年第四季量产。 她指出,方形硅晶圆为单晶硅晶圆,由于对角线接近18英寸,因此需先拉出18英寸晶棒,再加工成方形晶圆,产品将在中国台湾生产。 徐秀兰指出,... (来源:新闻频道)
环球晶硅晶圆 2026-5-25 15:18
5月24日,西安奕材(688783.SH)武汉基地第三工厂建设迎来新进展。伴随着最后一方混凝土浇筑,项目主体结构全面封顶,标志着该项目从蓝图规划全面迈入实景落地新阶段,为国产半导体硅材料产业发展筑牢根基。 西安奕材专注于12英寸硅片的研发、制造和销售业务,系国内唯一专注于该领域的厂商,目前其... (来源:新闻频道)
西安奕材 2026-5-25 09:33
继5月17日,国产存储芯片大厂长鑫科技更新IPO招股书,并披露了炸裂的财务数据引发市场热议后,又一家国产存储芯片龙头也启动了IPO。 5月19日,据证监会官网消息,国产存储芯片龙头长江存储控股股份有限公司(下称“长存集团”)正式提交了IPO上市辅导备案。辅导机构为中信证券和中信建投。... (来源:新闻频道)
长存集团IPO 2026-5-20 13:43
5月15日,重庆万国12英寸功率半导体生产基地研发大楼正式奠基。 渝富基金指出,这是重庆万国引入战略投资人上海新微科技集团有限公司成为其实控人后的又一标志性事件。重庆万国研发大楼集形象展示、生产协同、管理服务于一体,为企业创新发展与高端人才集聚搭建全新核心平台。 (来源:新微科... (来源:新闻频道)
重庆万国功率半导体 2026-5-19 09:12
印度总理纳伦德拉·莫迪于2026年5月15日至17日访问荷兰,这是其九年来首次访荷兰,双方此次讨论的核心议题就包括了半导体。 据法新社报道,当地时间5月16日,在印度总理纳伦德拉·莫迪见证下,荷兰光刻机巨头ASML与印度科技巨头塔塔电子签署了一份备忘录(MoU),以推动印度半导体... (来源:新闻频道)
ASML莫迪印度 2026-5-18 09:09
5月14日,华虹公司发布2026年第一季度报告。报告期内,公司实现销售收入6.609亿美元,同比增长22.2%;毛利率为13.0%,同比提升3.8个百分点,两项指标均符合公司指引预期。归属于母公司所有者的净利润达2090万美元,同比实现大幅增长。 财报显示,在产能快速爬坡的同时,公司保持了高产能利用率,... (来源:新闻频道)
华虹半导体 2026-5-15 09:11
5 月 11 日上午,熠铎科技年产210万片12英寸半导体玻璃载板建设项目开工奠基仪式在嘉兴国家高新区举行,该项目正式进入实质性建设阶段。 熠铎科技董事长李居知指出,12英寸半导体玻璃载板是先进封装领域的核心材料,长期被外资厂商垄断,是制约我国半导体产业自主发展的关键痛点。熠铎科技自202... (来源:新闻频道)
熠铎科技玻璃载板 2026-5-15 09:08
当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据,2025年全球先进封装市场规模达423亿美元,预计2034年增至704亿美元。高算力时代下,先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体... (来源:新闻频道)
CoWoS 2026-5-14 17:48
当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据,2025年全球先进封装市场规模达423亿美元,预计2034年增至704亿美元。高算力时代下,先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域... (来源:新闻频道)
AI芯片三安光电 2026-5-14 10:25
2026年5月12日,盛合晶微半导体有限公司(简称:盛合晶微)多层细线宽系统集成封测项目(一期)奠基仪式在江阴高新区举办。 (来源:盛合晶微) 盛合晶微官方消息指出,作为2026年江苏省重大项目,该项目的正式启动标志着公司作为晶圆级先进封装龙头企业在产能扩充和技术升级上迈出了关键的一... (来源:新闻频道)
盛合晶微 2026-5-13 14:34