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长电科技业绩说明会释放强信号：2026年高端先进封装产能大规模放量，海外业务增长可期

长电科技业绩说明会释放强信号：2026年高端先进封装产能大规模放量，海外业务增长可期

长电科技近日召开2025全年及2026年一季度业绩说明会，媒体全程线上参会。长电科技此次向市场传递了清晰的信号：经过数年的战略聚焦与资源投入，公司在2.5D等最前沿的先进封装技术和产业化能力方面保持业内领先，新建高端产能有望2026年开始大规模放量。同时海外业务结构性调整已基本完成，2026年全年增... （来源：技术文章频道）

长电科技 2026-5-8 10:18

Diodes 公司的 PCIe® 7.0 时钟发生器为下一代 AI 基础设施实现低于 30fs的抖动

Diodes 公司的 PCIe® 7.0 时钟发生器为下一代 AI 基础设施实现低于 30fs的抖动

Diodes 公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）推出 PI6CG33A06，一款六输出、超低抖动时钟发生器，旨在满足PCIe Express®（PCIe®）7.0规范需求，同时兼容此前所有世代的PCIe规范。该器件于 PCI-SIG® 开发者大会上发布，面向服务器、网络设备、高性能计算（HPC）系统，以及支撑下一代 AI 基... （来源：新品频道）

Diodes PCIe时钟发生器PI6CG33A06 2026-5-7 15:24

AMD数据中心营收首超PC，盘后股价暴涨16.53%！

AMD数据中心营收首超PC，盘后股价暴涨16.53%！

当地时间5月5日美股盘后，AMD公布了2026年第一季度（截至2026年3月28日）财报。整体业绩不仅超出市场预期，更被CEO苏姿丰定义为“业务结构的根本性转折”——在AI基础设施需求的强劲推动下，数据中心业务历史上首次超越客户端计算，成为AMD营收和利润的最大来源。这份强劲的业绩及... （来源：新闻频道）

AMD 2026-5-6 10:50

美光CEO：内存已成战略资产，缺货将持续至2027年

美光CEO：内存已成战略资产，缺货将持续至2027年

近日，存储芯片大厂美光科技（Micron）董事长兼CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在接受CNBC采访时发出警告称，人工智能（AI）的发展仍处于“早期阶段”（First Innings），但存储芯片的供应已经“极其紧张”，且产能难以快速跟上。这番表态叠加美光此前公布的创纪录财... （来源：新闻频道）

美光内存 2026-5-6 09:12

从6到4.5微米：台积电披露SoIC路线图，剑指AI芯片带宽瓶颈

从6到4.5微米：台积电披露SoIC路线图，剑指AI芯片带宽瓶颈

在AI与高性能计算（HPC）对算力无止境追求的驱动下，芯片封装技术正从前端制程的辅助角色，跃升为决定整体性能的核心战场。台积电近期在2026年北美技术论坛上，对外披露了其SoIC 3D先进封装技术的最新演进路线，明确提出将在2029年实现更紧密的芯片互连，并推出A14制程芯片上下堆叠的方案，彰显其在三维... （来源：技术文章频道）

台积电SoICAI 2026-5-6 09:11

台积电更新 SoIC 3D 芯片封装堆叠技术路线图：2029 年互连间距缩至 4.5μm

台积电更新 SoIC 3D 芯片封装堆叠技术路线图：2029 年互连间距缩至 4.5μm

在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。 注：SoIC 全称 System on Integrated Chips，是台积电开发的 3D IC 封装技术，通过垂直堆叠多个芯片实现高性能、高密度的集成。... （来源：新闻频道）

台积电SoIC 3D 芯片封装 2026-4-30 17:02

四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”

四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”

作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司  商瑞 马华 春节过后，全球半导体行业展会密集启幕。华兴万邦先后实地走访德国2026嵌入式世界展（EW26）、巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）、2026玄铁RISC-V生态大会、第十四届电子信息博览会（CITE 2026）、香港春季电子展和2026亚洲蓝牙大会等一系列行业... （来源：技术文章频道）

AI SoC 2026-4-30 14:15

维萨拉新款 Origo 系统助力数据中心精准控温，大幅减少制冷浪费

全球约有 80% 的数据中心仍依赖风冷技术。这些数据中心若能修正小到“半度”的温控误差，每年将可避免浪费近 8.05 亿美元的制冷费用，十年累计节约 80 亿美元（前述数值基于总功率 10 兆瓦的中等规模数据中心）。 维萨拉是一家提供测量仪器与智能解决方案的公司，致力于推动气候行动。该公... （来源：新闻频道）

数据中心风冷模块化设计 2026-4-30 09:42

Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化

Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化

据外媒Wccftech报导，随着人工智能（AI）芯片与高带宽内存（HBM）整合规模持续扩大，先进封装对载板尺寸、信号传输与热管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技术布局。全球半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）表示，由英特尔推动的玻璃基板（Glass Substrate）技术，预计三年内有望迎来首次商业... （来源：新闻频道）

Amkor玻璃基板 2026-4-29 17:06

希捷Q3净利暴涨129%，盘后股价飙升18.68%！

希捷Q3净利暴涨129%，盘后股价飙升18.68%！

4月28日，机械硬盘大厂希捷科技（Seagate Technology）公布截至2026年4月3日的2026会计年度第三财季财务报告。受益于人工智能（AI） 应用带动的大量数据储存需求拉动下，希捷交出了一份远超市场预期的成绩单：营收、毛利率、净利润全线创下纪录，盘后股价一度飙升超过18%。 Q3净利暴涨129% 2026财... （来源：新闻频道）

机械硬盘希捷科技 2026-4-29 14:10

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