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Nordic 蓝牙LE Audio多普勒设备在外科手术和临床应用中提供可靠的无线连接

Nordic 蓝牙LE Audio多普勒设备在外科手术和临床应用中提供可靠的无线连接

Remington Medical 的 VascuChek 采用 Nordic  nRF5340 SoC，可提供低延迟、高音质，从而实现对患者血流状况的稳定监测。 挪威奥斯陆 – 2026年5月7日 – 由Nordic Semiconductor驱动的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy) 血管多普勒系统已获得美国食品药品监督管理局 (FDA... （来源：新闻频道）

Nordic 蓝牙LE Audio多普勒无线连接 2026-5-7 13:11

紫光展锐即将完成IPO辅导验收，冲刺国产手机芯片第一股！

紫光展锐即将完成IPO辅导验收，冲刺国产手机芯片第一股！

近日，证监会披露了紫光展锐IPO上市辅导工作进展情况报告（第三期）显示，作为国内领先5G通信基带芯片及智能手机SoC芯片龙头，紫光展锐即将于今年二季度完成IPO辅导验收，并提交科创板IPO申报，冲刺国产手机芯片第一股。 根据辅导报告显示，本期紫光展锐IPO辅导时间为2026年1月至2026年3月，辅导机构... （来源：新闻频道）

紫光展锐智能手机 2026-4-20 09:14

SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新

SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新

随着边缘智能和物理人工智能（AI）领域技术快速发展和渗透率迅猛提升，移动终端、物联网（IoT）、音视频媒体处理等设备与新兴智能系统等产品进入了新的发展浪潮，带来了对边缘计算与互联系统级芯片（SoC）的新需求。市场对高可靠性、易集成和一站式互联类半导体知识产权（IP）解决方案的需求日益迫切，... （来源：技术文章频道）

SmartDV边缘智能人工智能AI 2026-4-16 14:22

赋能高端音频功能促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级

赋能高端音频功能促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级

领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级，以满足专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备不断升级的市场需求，从而用高端的音频功能为专业级、功能级和消费级等多样化的设备... （来源：新闻频道）

XMOS USBAudio音频 2026-4-7 16:33

新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖

新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工... （来源：新品频道）

MINI工业板米尔T153开发板 2026-3-30 16:19

XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术

XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发... （来源：新闻频道）

XMOS嵌入式边缘AI智能音频 2026-3-25 17:09

罗德与施瓦茨联合瑞昱展示业界首个蓝牙 低功耗高数据吞吐量测试解决方案

罗德与施瓦茨联合瑞昱展示业界首个蓝牙 低功耗高数据吞吐量测试解决方案

罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与瑞昱半导体已成功验证了业界首个针对即将推出的蓝牙® 低功耗高数据吞吐量（HDT）功能的测试解决方案。双方将联合在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称“MWC 2026”）以及2026年纽伦堡嵌入式世界展上，展示基于R&S CMP180无线... （来源：新闻频道）

罗德与施瓦茨蓝牙瑞昱半导体 2026-3-19 13:07

Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP

Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP

第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现   中国上海，2026 年 3 月 19 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Tensilica® HiFi iQ DSP IP。这是其广受欢迎的 HiFi DSP 系列的第六代产... （来源：新闻频道）

Cadence 语音 AI 音频 2026-3-19 11:03

恩智浦CoreRide助力汽车制造商加速迈向可扩展的48V区域架构

恩智浦CoreRide助力汽车制造商加速迈向可扩展的48V区域架构

恩智浦CoreRide Z248区域参考系统在一个预集成的软硬件基础平台上融合了48V能量分配与智能数据路由，充分释放芯片性能，为软件定义汽车（SDV）架构的量产提供了一条更快、可扩展且风险更低的路径。      最新动态 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票... （来源：新闻频道）

恩智浦CoreRide汽车制造 2026-3-12 15:13

XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算

XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算

领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪... （来源：新闻频道）

XMOS智能音频 2026-2-26 09:35

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