近日，原粒半导体与超摩科技携手宣布达成战略合作，双方将围绕原粒半导体领先的高性能AI Chiplet产品与超摩科技的高性能CPU Chiplet以及超摩高性能Chiplet互联方案C-Link，共同致力于开发集高性能与高集成度于一身的多模态AI大模型解决方案。当前，大模型的应用如日中天，其使用场景正在从云端迅速向边... （来源：新闻频道）
原粒半导体 超摩科技 2024-5-10 14:52
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