提供端到端智驾新选择 全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾方案，以创新独特的端到端技术架构和高性能自动驾驶SoC，打造面向全场景的新一代自动驾驶应用。 在全球瞩目的2025国际消费电子展（CES）现场，A2000多模态大模型... （来源：新品频道）
黑芝麻智能多模态大模型智驾方案自动驾驶SoC 2025-1-10 10:00
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC（System-on-Chip）。该产品预计于2026年开始量产。目前TSMC 3nm制程工艺已经正式量产，相较于早前的工艺，3nm制程工艺在功耗、性能，以及面积（PPA）方面都... （来源：新闻频道）
SocionextADAS自动驾驶SoC 2023-10-30 11:17
9月6日,第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京召开,本次大会以“重塑汽车核心供应链新格局”为主题,由中国电动汽车百人会和南京市江宁经济技术开发区联合主办。四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰受邀参加高层论坛(全体大会),并发表主题演讲《把握时代机遇,国产汽车芯片厂商迎接智能电... （来源：新闻频道）
汽车芯片产业链 自动驾驶SoC 2022-9-8 10:36
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