IC(集成电路)封装的热性能可以通过几个不同的参数来指定,例如 θ JA、θ JB、θ JC、Ψ JT和 Ψ JB。更深入地了解这些参数可以帮助我们更准确地估计我们产品的热性能。有了这些知识,我们就可以避免对我们的设计施加不必要的限制,或者预测从热学角度来看边缘设计的潜在缺陷。在... (来源:技术文章频道)
IC 封装 结至环境热阻 2023-4-7 17:02