近日,中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队在《Advanced Functional Materials》发表研究,提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜,在膜厚度达到 40 微米的情况下实现面内热导率 Kin 达到 1754W/m·K,面外热导率 Kout 突破 14.2W/m&midd... (来源:技术文章频道)
石墨膜上海微系统所 2025-6-23 12:06