美国时间5月18日，在全球半导体表面制备与清洗领域一流的行业盛会——SPCC 2026（Surface Preparation and Cleaning Conference）上，盛美半导体资深专家Deepak Kumar介绍了公司的独特的高温SPM工艺，是单片高温硫酸清洗自进入市场十几年来所出现的一个重大技术突破。 盛美此次... （来源：新闻频道）
盛美高温SPM清洗 2026-5-26 09:02
随着AI芯片、高效能运算（HPC）需求逐步攀升，先进封装产能严重吃紧，半导体设备成为供应链中举足轻重的角色。盛美上海不仅拥有半导体前道技术，也在积极完成在中道先进封装领域的产品布局。 以芯粒（Chiplet）为例，近年来随着芯片间距持续微缩，进入 40μm 以下，传统助焊剂清洗设备常因表面张力... （来源：新闻频道）
盛美上海先进封装 2026-5-21 09:09
在半导体产业向先进制程、三维集成加速演进，AI 算力与先进封装需求持续爆发的关键阶段，电镀技术作为芯片互联与堆叠的核心工艺，已成为产业技术攻坚的焦点。3 月 25 日，在上海举办的 SEMICON China 2026 展会上，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（688082.SH，下称 “盛美上海”）正式发... （来源：技术文章频道）
三维集成电镀盛美上海 2026-4-1 11:16
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（科创板688082，简称“盛美上海”）今日宣布，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖： • 来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，计划于2026年第一季度交... （来源：新闻频道）
盛美上海先进封装 2026-2-28 09:08
1月22日晚间，国产半导体设备厂商盛美上海发布业绩预告，预计2025年营收将介于66.8亿元至68.8亿元之间，同比增长18.91%–22.47%。 盛美上海表示，2025年经营业绩变动原因主要为： （一）全球半导体行业发展活跃，延续增长态势，尤其是中国大陆市场需求强劲。公司凭借技术差异化优势，成功把... （来源：新闻频道）
盛美上海 2026-1-23 13:17
11月17日，盛美上海（688082.SH）宣布，已向一家领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备 UltraECPap-p。本次交付标志着公司面板级先进封装电镀产品实现落地应用。 公司介绍，UltraECPap-p 采用盛美上海申请专利保护的水平电镀技术，更适用于大尺寸面板载体的连续化生产。该技术重点优... （来源：新闻频道）
盛美上海封装电镀 2025-11-18 09:11
威盛4日晚间宣布，该公司及旗下持股100%子公司Centaur Technology已与英特尔签署契约，部分Centaur员工将加入英特尔，英特尔将支付Centaur公司1.25亿美元。由于Centaur是威盛在美国德州成立超过20年的研发中心，此次交易也意味着部分Centaur研发团队将并入英特尔。 这是威盛继2015年将旗下手机... （来源：新闻频道）
威盛英特尔 2021-11-8 09:41
上海积塔半导体有限公司与盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式达成战略合作，签约仪式在位于临港新片区的积塔半导体公司临港工厂举行，由积塔半导体首席执行官洪沨博士与盛美半导体董事长王晖博士作为双方代表进行签约。双方本着“平等互利、优势互补、共同发展、诚实守信”的原则，正式签约构建全... （来源：新闻频道）
积塔半导体 盛美半导体 2020-6-4 09:23
盛美半导体设备公司，作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商，近日发布公司新产品：适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案。先进封装级无应力抛光（Ultra SFP ap）设计用于解决先进封装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用金属平坦化工... （来源：新闻频道）
盛美半导体晶圆级封装设备 2020-3-25 09:38
盛美半导体 晶圆级先进封装 2020-3-24 09:35
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