杜邦(纽交所代码：DD)微电路及元件材料(简称“杜邦MCM”)携手台湾工业技术研究院(简称“台湾ITRI”)，共同展现杜邦™ GreenTape™低温共烧陶瓷(LTCC)材料在天线封装(AiP)应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板(PCB)的理想方案。 5月4日，杜邦MCM在美国加利福利亚州圣迭戈举行的2... （来源：新闻频道）
杜邦微电路元件材料GreenTape 天线封装 2022-5-19 09:50
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