据外媒Wccftech报导，随着人工智能（AI）芯片与高带宽内存（HBM）整合规模持续扩大，先进封装对载板尺寸、信号传输与热管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技术布局。全球半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）表示，由英特尔推动的玻璃基板（Glass Substrate）技术，预计三年内有望迎来首次商业... （来源：新闻频道）
Amkor玻璃基板 2026-4-29 17:06
• 世界首次开发出引领智能手机潮流的新一代技术"Cu-Post" • 提高电路集成度，实现半导体基板小型化、高配置化……改善发热 • 到2030年为止，半导体用零部件业务的年销售额将突破3万亿韩元 LG Innotek成功开发出半导体基板用革新技术，巩固了全球第一的地... （来源：技术文章频道）
LG Innotek基板技术 2025-7-3 10:56
钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System”计划（E&R与Glass Core的组合，并取自"Ecosystem"的谐音），成立了“玻璃基板供应商E-core System大联盟”，与十多家台湾优质半导体设备、载板业、自动化、视觉影像、检测及关键零组件公司合作... （来源：新闻频道）
钛升科技 玻璃基板 Glass Core 2024-9-2 14:43
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