近日，合众达电子率先发布了SEED-DEC137工业控制应用开发模板，SEED-DEC137基于OMAP-L137双核低功耗应用处理器，ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz)，重点应用于工业领域（仪器仪表、电力控制、电机控制等）、实时数据处理等场合。 同步推出SEED-DEC6747，接口与SEED-DEC137完全相同，采用TMS3... （来源：新品频道）
合众达SEED-DEC137/6747工业控制应用开发模板 2009-4-9 14:19
日前，合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级。 与传统XDSUSB2.0相比，SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破： 1、利用XDS560 JTAG技术，稳定性与抗干扰性大幅提升； 2、全面支持CCS3.3以及以上版本； 3、全面支持DaVinciTM 平台以... （来源：新品频道）
合众达电子XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS 2009-4-1 14:26
近日合众达电子发布高性能音频DSP开发套件SEED-ADK6727，SEED-ADK6727采用TI新一代推出的最高性价比DSP TMS320C6727(工作主频达到300MHz)，能广泛应用于高性能的音频处理系统、医疗、音频算法评估、工业专业的音频产品：音频会议、音频广播等领域。 特点： 1、TI新一代的最高性价比的浮点DSP：TMS32... （来源：新品频道）
合众达音频开发平台SEED-ADK6727 2009-1-5 15:51
日前，合众达电子与TI同步推出最新TMS320DM357达芬奇数字视频处理模块---SEED-DVS357，基于TI最新发布的TMS320DM357 DSP，支持H.264 BP / MPEG4 SP / JPEG Codec，接口丰富，提供完整解决方案，从而使用户能够进行快速系统评测以及数字视频应用开发，比如：数字多媒体设备、网络视频编解码设备、数字视... （来源：新品频道）
合众达DM357达芬奇视频开发模块SEED-DVS357 2008-11-21 15:57
合众达电子展示SEED推出的基于TI主流的达芬奇技术的硬件平台SEED-DVS6446和相应的软件开发包SDK，并推出了XDS560 DSP开发工具SEED-XDS560PLUS。 SEED-XDS560PLUS 与传统XDS560USB相比，SEED-XDS560PLUS仿真器的突破包括： 1、全面升级，性能稳定可靠； 2、USB2.0接口，无需外接电源，低功耗设计； 3、J... （来源：新品频道）
合众达XDS560 DSP开发工具SEED-XDS560PLUS 2008-11-3 16:47
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