2026年，Agentic AI应用加速普及，正从根本上重塑云端算力的供需格局。在Computex 2026展上，联发科以“AI Without Limits”为主题，系统展示了其从AI ASIC、硅光子互连到机柜级整合的完整数据中心平台能力。在联发科此役展出的全场景AI技术版图中，云端AI基础设施无疑是战略纵深最深、增长预... （来源：新闻频道）
云端算力AgenticComputex 2026 2026-6-5 11:00
5月28日，联发科（MediaTek）在Computex 2026上以“AI Without Limits”为主题，全面展示了其在Agentic AI时代的宏大技术版图。面对AI从云端向边缘侧的深度渗透，联发科除了展示连接技术的代际跨越，更着重披露了其在数据中心基础设施与智能座舱领域的突破性布局，彰显了以AI驱动技术创新，打... （来源：技术文章频道）
联发科.AI驱动 2026-6-5 10:18
5月25日，面壁智能正式开源新一代端侧文本基座大模型MiniCPM5-1B。通用GPU领军企业天数智芯，携手FlagOS社区，基于FlagOS统一多芯片系统软件栈完成该模型Day0深度适配。 天数智芯结合全栈自主创新架构与软硬协同技术栈，在长上下文推理、算力效率、交互延迟等维度展现硬核技术实力，加速国内模... （来源：技术文章频道）
天数智芯算力 2026-5-28 09:31
艾睿电子（NYSE: ARW）今日宣布推出 Digital Test Drive，这是一项基于云端的远程工程服务，旨在帮助技术开发者加快硬件测试速度、降低产品开发成本并提升效率。 通过安全的专属网页链接，个人用户和跨地域团队可快速接入预先配置好的云端虚拟机，并直接连接至艾睿电子工程实验室中的... （来源：新闻频道）
艾睿电子 Digital Drive 硬件 2026-5-13 17:13
2026 年 AI Agent 从概念走向全面普及，轻量化智能节点成创客与开发者核心需求，实际落地却困境频发：轻量模型依赖高成本 X86 架构、MCU 协议栈移植复杂、硬件接口兼容性与低功耗平衡难。 上海晶珩（EDATAC）打造树莓派全系列 + OpenClaw 生态落地矩阵，分级算力适配不同场景需求，一套代码实现... （来源：新闻频道）
AI Agent 2026-5-7 16:50
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的边缘计算资源中心，为工程师提供业界新动态。边缘计算正在重塑数字智能与物理世界的交互方式，将计算处理推近数据生成源头，降低对云优先架构的依赖。 为实现低延迟并确保连接中断... （来源：新闻频道）
贸泽电子 2026-3-9 15:14
概述 基于最近爆火的OpenClaw项目，本文将在MYD-LR3576开发板上部署OpenClaw ，并接入飞书机器人，实现本地自托管 AI 助手。 硬件资源 部署端： 米尔基于RK3576 核心板开发板（MYD-LR3576）、外接鼠标、键盘和屏幕 图：米尔基于RK3576 系列核心板开发... （来源：解决方案频道）
OpenClawRK3576开发板RK3576核心板AI助手 2026-3-6 10:19
意法半导体（简称“ST”，纽约证券交易所代码：STM）将于 2026 年 3 月面向投资者和分析师举办两场线上会议，包括： “ST 助力云端人工智能 (ST for Cloud AI)” 将由意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane 主持。电话会议及网络... （来源：新闻频道）
意法半导体人工智能AI 2026-3-4 09:55
长期以来，云端始终是智能算力部署的核心载体，甚至构成了该领域的主流解决方案。当系统需实现自然语言理解、海量数据分析及复杂决策等智能化功能时，其技术路径具有明确统一性：将数据上传至云端服务器，依托高性能计算节点完成各类运算任务。凭借近乎无限的计算能力与海量存储资源，云端不仅为大型模... （来源：技术文章频道）
算力 2026-2-9 13:12
致力于将工业 4.0 变为现实的制造运营平台公司 凯睿德制造 今日宣布与 Canonical 建立新的合作伙伴关系。此次合作将 凯睿德制造在先进制造执行系统（MES）方面的专业能力与 Canonical 可信赖的云基础设施技术相结合。双方将共同帮助制造商迈向可平滑扩展、并符合工业级安全要求的云原生制造平台。 ... （来源：新闻频道）
凯睿德制造 Canonical 2026-1-9 17:31
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