在第三届 CCF 芯片大会（CCF Chip 2026）上，芯华章正式发布 X-IVS 智能验证系统与 X-IDS 智能设计系统。 X-IVS/X-IDS 双智能系统以证据闭环为核心构建思路，依托高度融合的系统设计与验证全流程技术为底座，构建起完整的 Agentic EDA 技术闭环。 芯华章首席科学家徐强教授表示，AI Agent 融... （来源：解决方案频道）
芯华章X-IDS EDA 2026-7-24 09:55
2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，一个产业趋势愈发明确：随着大模型能力持续成熟，AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。 从本届大会现场态势来看，一方面，云端超节点等新型 AI 基础设施持续演进，为海量智能体运行提供算力支撑；另一方面，AI 智能体正加速从云... （来源：新闻频道）
智能化产品 2026-7-22 15:23
据惠州发布官方消息，坐落于当地稔平半岛的国家重大科技基础设施强流重离子加速器装置（HIAF）顺利通过专家组工艺验收，正式全面建成并投入试运行。 这是全球首套融合超导直线加速器、同步加速器、储存环三大系统的重离子科研设备，填补了粤港澳大湾区以及国内核科学基础研究领域的关键空白，我国由... （来源：新闻频道）
重离子加速器 2026-7-22 11:13
依托服务全球硬件品牌积累的触觉工程经验，TITAN Launchpad 为初创团队提供工程指导、触觉技术资源及集成支持，助力产品打造优质触感体验 专注于先进触觉解决方案的 TITAN Haptics 泰坦触觉，正式在中国推出 TITAN Launchpad 「触觉支持计划」，面向本土创新硬件团队开放其全球触觉工程能... （来源：新闻频道）
TITAN Haptics触觉工程 2026-7-16 16:07
在 AI 硬件打样中，真正需要拆清楚的不是某一个供应商名称，而是 PCB、BOM、SMT、元器件采购、测试和小批量验证之间的制造协同关系。项目从开发板验证走向工程样机后，资料版本、物料状态、贴片要求和测试反馈会开始互相影响，供应方式也要随之调整。 一. AI硬件打样不是单点打样，而是制造链路协同... （来源：新闻频道）
AI 硬件打样 2026-7-9 18:04
众所周知，电竞玩家对“延迟”的敏感度，几乎到了偏执的程度：鼠标移动一帧的滞后、键盘敲击一毫秒的拖延，都可能决定一场对局的胜负。 正因如此，电竞外设市场长期存在一种“有线信仰”——有线连接意味着稳定、零延迟、不丢包。无线？更多时候只是妥协的代名词。 ... （来源：新品频道）
TL3228从硬件架构底层实现突破在性能、集成度、兼容性、开发效率等多维度创新突破为真8K无线外设建立了全新的硬件标准。 2026-7-9 15:22
近日，在慕尼黑上海电子展“全球电子元器件供需对接峰会”上，上海智位机器人股份有限公司（DFRobot）高级工程师夏青发表主题演讲，系统阐述了DFRobot面向全球智能硬件与创新开发者市场的核心战略——以“主控自研+功能集成+场景定制”三位一体重构供应链逻辑，用技术自... （来源：新闻频道）
上海智位机器人 2026-7-7 18:06
在升压型LED恒流驱动方案中，封装兼容与调光性能往往是工程师评估替代方案时的核心关注点。Hi6000A与H6911均采用ESOP-8封装，管脚定义完全一致，在无需改动PCB布局的前提下，Hi6000A提供了更低的启动电压、更优的待机功耗以及同等的调光性能，成为H6911方案的直接替代选择。 更低的启动电... （来源：技术文章频道）
Hi6000AH6911电压升压恒流LED 2026-6-29 16:37
据彭博社等多家媒体报道，人工智能（AI）技术大厂OpenAI正加紧将其能力从软件延伸至智能硬件甚至AI手机领域，其目标直指苹果。而为了加速这一进程，OpenAI不仅收购了前苹果设计总监乔尼·艾维（Jony Ive）创立的AI硬件初创公司io，近期更是从苹果公司成功挖角其头显与智能眼镜项目核心高管Paul M... （来源：新闻频道）
AIOpenAI苹果 2026-6-29 09:01
先进的单芯片移动安全解决方案，内置PQC (抗量子密码)硬件加密处理器 帮助移动终端厂商迎接未来的安全合规要求，同时解锁消费市场和生态系统内丰富的应用机会 计划2026年7月取得Common Criteria 2022 EUCC 和 EMVCo认证 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMic... （来源：新品频道）
意法半导体加密处理器移动安全芯片ST54M 2026-6-26 17:16
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