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德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，适配数据中心多元部署

德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，适配数据中心多元部署

随着数据中心业务负载持续增长，新旧存储接口平台SATA与PCIe长期并存。面向多协议、多平台部署需求，德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3361，该芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI双模式，集成硬件加速、介质管理、数据保护、安全引擎及功耗控制能力，灵活适配数据中心多元部署需求，推动企业级... （来源：新品频道）

德明利主控H3361 2026-7-22 10:11

SSD速度翻倍！慧荣2027年将推出PCIe Gen7 SSD主控

SSD速度翻倍！慧荣2027年将推出PCIe Gen7 SSD主控

慧荣科技（Silicon Motion）宣布已启动下一代SSD主控研发，计划2027年下半年推出样品。 慧荣企业存储业务负责人周晏逸（Alex Chou）表示，公司已启动PCIe Gen7企业级SSD主控研发，整体架构、功能集和部署模型都已定义完成，目前在研发中，2027年下半年出内部样品，之后推动量产。 PCIe Gen7是最新... （来源：新品频道）

慧荣PCIe Gen7 SSD 2026-7-16 14:28

宏芯宇发布自研 UFS 2.2 主控芯片 HG2325，22nm 制程

宏芯宇发布自研 UFS 2.2 主控芯片 HG2325，22nm 制程

存储半导体模组企业宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 在 COMPUTEX 2026 上发布了其自研 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325。 了解到，HG2325 采用 22nm 成熟制程工艺，内置大容量 SRAM 缓存搭载自研 4KB LDPC 硬件纠错引擎，适配主流 3D TLC / QLC NAND，闪存接口速率支持到 1600MT/s。 其兼容高通、联... （来源：新品频道）

宏芯宇UFS 2.2 主控芯片 HG2325 2026-6-9 10:16

Swissbit 推出 N7000 嵌入式 SSD：采用自封 NAND 和自研主控、固件

Swissbit 推出 N7000 嵌入式 SSD：采用自封 NAND 和自研主控、固件

欧洲工业级存储制造商 Swissbit 当地时间 19 日宣布推出面向嵌入式应用场景的 N7000 系列固态硬盘。其结合了自封 NAND 闪存和自研 PCIe Gen4 NVMe 主控与固件。 N7000 系列是一个平台，包含面向不同特定应用的一系列变体。总的来说，其基于铠侠-闪迪的 BiCS8 TLC，采用 DRAM-less HMB 方案，可选... （来源：新品频道）

Swissbit N7000 SSD固态硬盘 2026-5-21 14:34

鹏钛存储：新一代PCIe Gen6CXL Gen3 SSD主控正在研发

鹏钛存储：新一代PCIe Gen6CXL Gen3 SSD主控正在研发

国内企业级存储主控芯片厂商鹏钛存储（PetaIO）在上月末的CFMS|MemoryS 2026展会上透露，其新一代AI固态硬盘主控芯片Titanium Himalaya正处于研发阶段。该芯片全面支持PCIe Gen6与CXL Gen3协议。 这款主控采用6纳米先进制程工艺，设计目标为实现28GB/s的顺序读取带宽。在512B数据块下，随机读取带宽... （来源：新品频道）

鹏钛存储PCIe Gen6CXL SSD 2026-4-15 09:03

联芸将开发 PCIe Gen6 消费级固态硬盘主控 MAP2001，瞄准 28GB/s 级速率

联芸将开发 PCIe Gen6 消费级固态硬盘主控 MAP2001，瞄准 28GB/s 级速率

联芸 Maxio 在上月末举行的 CFMS | MemoryS 2026 上公布了其存储开发路线图，其中提到了支持 PCIe Gen6 的消费级 / 客户端 SSD 主控 MAP2001。注意到，这很可能是首个出现在大众视野中的同定位产品型号。 MAP2001 采用带独立 DRAM 缓存方案，目标实现 28GB/s 的顺序读取速率。其追求极致性... （来源：新品频道）

联芸 PCIe Gen6 固态硬盘MAP2001 2026-4-14 09:08

德明利公布首款自研企业级 SSD 主控 H3361，支持 PCIe & SATA 双模

德明利公布首款自研企业级 SSD 主控 H3361，支持 PCIe & SATA 双模

德明利 TWSC 本月 9 日公布了其首款自研企业级固态硬盘 (eSSD) 主控 H3361。这款控制芯片的独特之处在于其支持 PCIe NVMe 和 SATA AHCI 双模式，可灵活应对各种需求，让系统存储升级更为平滑。 了解到，H3361 在 PCIe 下带宽为 Gen3 ×2，符合 NVMe 1.3 协议；支持 SATA 3.0。其在双模下复... （来源：新品频道）

德明利SSD H3361 2026-4-13 14:22

晶晨半导体推出电竞级显示器主控芯片M602X1和M603X1，强势进军显示器芯片市场

晶晨半导体推出电竞级显示器主控芯片M602X1和M603X1，强势进军显示器芯片市场

晶晨半导体，全球领先的创新智能和互联SOC解决方案提供商，在中国（上海）家电及消费电子博览会AWE盛大召开之际，宣布发布两款电竞级显示器主控芯片M602X1和M603X1，大举进军显示器芯片市场，为这一领域注入全新技术活力与强劲动力。 卓越性能，满足多元场景需求 M602X1和M603X1芯片具有最大... （来源：新品频道）

晶晨半导体显示器主控芯片M602X1M603X1 2026-3-17 13:12

当主控芯片架构不断变化时， 系统研发团队真正需要什么样的开发平台？

当主控芯片架构不断变化时， 系统研发团队真正需要什么样的开发平台？

当主控芯片架构不断变化时， 系统研发团队真正需要什么样的开发平台？ 摘要：在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片（SoC）正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。工欲善其事必先利其器，系统开发的... （来源：技术文章频道）

嵌入式开发 芯片架构 开发平台 主控芯片 2026-2-13 11:22

当主控芯片架构不断变化时， 系统研发团队真正需要什么样的开发平台？

作者：IAR   摘要：在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片（SoC）正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。工欲善其事必先利其器，系统开发的新挑战正在迫使研发团队重新思考工具的能力、形态和... （来源：技术文章频道）

主控芯片 2026-2-12 15:34

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