据“三安光电”微信公众号6月2日消息，三安光电联合西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心、杭州镓仁半导体有限公司，在第四代半导体材料氧化镓（Ga₂O₃）的同质外延技术上取得关键突破，为氧化镓在高压功率电子领域的产业化扫清了一项核心障碍。 氧化镓因其超宽禁... （来源：新闻频道）
三安光电西电氧化镓 2026-6-3 09:02
近日，三安光电旗下湖南三安历经三年专项攻坚，成功实现低电阻碳化硅衬底技术重大突破，成为全球少数掌握该项核心技术的企业，标志着三安光电在核心半导体材料领域的技术实力持续夯实，为AI服务器电源、新能源汽车等高端应用领域提供关键支撑。 随着AI数据中心、云计算等算力基础设施高速发展，... （来源：新闻频道）
三安光电 2026-5-26 10:37
近日，三安光电旗下湖南三安历经三年专项攻坚，成功实现低电阻碳化硅衬底技术重大突破，成为全球少数掌握该项核心技术的企业，标志着三安光电在核心半导体材料领域的技术实力持续夯实，为AI服务器电源、新能源汽车等高端应用领域提供关键支撑。 随着AI数据中心、云计算等算力基础设施高速发展，服务... （来源：新闻频道）
三安光电 2026-5-26 09:27
当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体... （来源：新闻频道）
CoWoS 2026-5-14 17:48
当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域... （来源：新闻频道）
AI芯片三安光电 2026-5-14 10:25
作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。公司以梯度化的产品迭代、高端化的技术突破、多元化的场景拓展，稳步实现从传统光电器件供应商，向AI算力时代全球核心光芯片主力厂商的战... （来源：新闻频道）
三安光电 2026-5-13 14:39
光互联三安光电 2026-5-12 10:21
万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈，正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支撑。 作为国内电力电子平台型领军企业，麦格米特深耕... （来源：新闻频道）
无人机麦格米特 2026-5-7 16:35
算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G网络的"核心引擎"。近日，三安光电旗下三安光通讯披露了最新进展：凭借全链条垂直整合能力，公司已在DFB、EML、VCSEL等主流光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗，剑... （来源：新闻频道）
高速光通信芯片数据中心 2026-5-7 16:09
三安光电通信芯片5G 2026-4-28 09:01
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