问:能否进一步降低超低噪声 μModule 稳压器的输出开关噪声?答:使用二阶输出滤波器可将超低噪声Module稳压器的输出噪声降低90%以上。选择电容和电感元件时必须谨慎,以确保控制回路能够快速且稳定地运作。这种设计对于无线和射频应用特别有益,因为快速瞬态响应可有效缩短系统消隐时间并提升 信号处理... (来源:技术文章频道)
BMS电路μModule 稳压器LTM4702 2025-4-18 09:33
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款超低噪声双输出DC/DC μModule稳压器,在芯片设计、布局和封装方面具有专利创新。LTM8080的前端是一个高效同步Silent Switcher®降压型稳压器,后面是两个单独的低噪声、低压差(LDO)稳压器,工作输入电压高达40 V。为进一步抑制开关噪声,LTM8080的封装集成了EMI屏... (来源:新闻频道)
ADI DC/DC μModule稳压器 LTM8080 2024-11-22 09:00
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款超低噪声双输出DC/DC μModule稳压器,在芯片设计、布局和封装方面具有专利创新。LTM8080的前端是一个高效同步Silent Switcher®降压型稳压器,后面是两个单独的低噪声、低压差(LDO)稳压器,工作输入电压高达40 V。 (来源:下载频道)
wqm 2024-11-21 15:53
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款超低噪声双输出DC/DC μModule稳压器,在芯片设计、布局和封装方面具有专利创新。LTM8080的前端是一个高效同步Silent Switcher®降压型稳压器,后面是两个单独的低噪声、低压差(LDO)稳压器,工作输入电压高达40 V。为进一步抑制开关噪声,LTM8080的封装集成了EMI屏... (来源:新品频道)
ADI DC/DC μModule稳压器 2023-3-23 11:20
数字电源系统管理:设置、监控、更改和记录电源在高轨数电路板中管理电源和实现灵活性可能具有挑战性,需要使用数字电压表和示波器进行实际探测,并且经常需要对 PCB 组件进行返工。为了简化电源管理,特别是从远程位置,有一种趋势是通过数字通信总线配置和监控电源。数字电源系统管理 (PSM) 支持按需... (来源:技术文章频道)
13A μModule 稳压器远程监控控制电源 2023-2-17 10:51
作者:ADI 公司 Haihua Zhou, Jian Li and Simon Tian FPGA 开发板、以及原型设计、测试和测量应用需要多功能高密度电源解决方案。LTM4678是一款具有数字电源系统管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸双路 25 A 或单路 ... (来源:技术文章频道)
FPGA稳压器电源 2020-1-13 11:06
作者:ADI 公司Haihua Zhou, Jian Li and Simon TianFPGA 开发板、以及原型设计、测试和测量应用需要多功能高密度电源解决方案。LTM4678是一款具有数字电源系统管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸双路 25 A 或单路 50 A µModule® 稳压器。该器件具有:双数字可调模拟环路和一个用于控制... (来源:技术文章频道)
LTM4678 PSM μModule 稳压器 2020-1-10 16:17
作者: Tim Kozono ADI 公司引言 LTM4626 和 LTM4638 是高效率、降压型 μModule® 稳压器,能够采用 3.1 V 至 20 V 的输入电压分别提供 12 A 和 15 A 的连续输出电流。这两款器件采用了一种创新型 3D 封装结构,称为内置组件级... (来源:技术文章频道)
稳压器电源外部电阻 2019-12-16 16:05
ADI公司的LTM4700是具有数字电源系统管理功能的双通道 50A 或单通道 100A µModule 稳压器,输入电压4.5V-16V,输出电压0.5V-18V,100A从输入12VIN到1VOUT满负载效率~90%,温度范围内最大DC输出误差±0.5%,25℃ 到125℃电流精度±3%,器件还集成输入电流检测放大器,400kHz PMBus兼容的I2C串行接口,主要用... (来源:解决方案频道)
电源管理 μModule 稳压器 LTM4700 2019-5-15 10:30
特色产品 采用 6.25 mm × 6.25 mm BGA 封装的 12 A 和 15 A 引脚兼容型 μModule 稳压器将电感用作散热器ADI 的 Power by Linear™ 20 VINμModule® (电源模块)稳压器 LTM4626 和 LTM4638 采用 3D 封装组装(称为组件封装 (COP))。电感暴露在器件顶部。通过电感的温度梯度,来自 MOSFET 内部的热... (来源:新闻频道)
ADHV4702-1精密运算放大器μModule 稳压器ADM3057E电源隔离 CAN 收发器 2019-3-21 16:43