电科装备先进封装装备基地项目签约落户无锡高新区

9月1日，中电科电子装备集团有限公司党委书记、董事长王平一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与王平一行交流会谈，并共同出席电科装备先进封装装备基地签约活动。区领导华艳红参加活动。

（来源：无锡高新区在线）

中电科电子装备集团有限公司于2013年成立，是国内半导体高端装备领域央企国家队主营集成电路制造装备、化合物半导体制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备等的研发与产业化落地。该公司在离子注入机、化学机械平坦化装备等核心装备领域取得了一系列重大突破，为我国集成电路产业自主创新发展作出了突出贡献。

据无锡高新区在线消息，电科装备先进封装装备基地项目旨在打造增量业务，首期将在无锡高新区导入减薄、键合等先进封装装备，后续加速构建协同创新平台、采购服务平台、市场协同平台和维保服务平台，赋能电科装备整体业务发展。

无锡高新区集成电路产业规模占全国九分之一，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的完整产业链，集聚优势显著。