SEMI：2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元

AI基建带动全球半导体营收创新高

国际半导体产业协会（SEMI）发布最新产业预测指出，受惠于人工智能（AI）基础设施的强劲带动，今年全球半导体营收有望突破1.5万亿美元大关，并预计于2030年进一步攀升至2万亿美元的历史新高。这显示出AI应用对整体科技产业链的推力正持续扩大，从终端需求向上延伸至最上游的制造端。

前端晶圆制造与先进封装设备全面上修

根据SEMI产业研究资深总监曾瑞榆提出的数据，全球半导体设备市场的成长幅度显著优于原先预期。在先进制程与高频宽存储器（HBM）需求带动下，前端晶圆厂设备市场规模预计于2028年将达到2200亿美元；与此同时，后段的测试与封装机台市场预测也分别上调至235亿美元与100亿美元。

材料市场方面，全球预期将连续两年维持两位数成长。其中台湾受惠于完整的晶圆代工与封装生态，明年材料消费金额估计将达280亿美元，约占全球总额的30%，稳居全球最大半导体材料市场。

站上制高点的台厂面临全球化合作考验

针对台湾半导体产业链的发展现况与全球定位，SEMI全球董事会主席暨日月光投控营运长吴田玉提出深刻的产业建言。吴田玉表示，台湾虽然拥有全球最完整的半导体产业生态系，但这项成就是数十年间仰赖全球客户的知识产权授权与投资信任累积而来的成果。他直言「全世界没有缺台湾不可」，强调全球各国在科技领域皆有发展潜力，台湾不应因目前的优势而自满。

迎接AI世代转折的后续观察指标

面对AI带来的庞大算力需求与半导体世代转折，台湾相关供应链正处于关键的发展十字路口。吴田玉呼吁台湾产业界必须承担起相应的责任，并秉持谦卑的态度推进「内外合作」，以深化与全球供应链的跨国协作机制。未来市场的观察重点，除了半导体设备与材料的拉货动能是否如期达标外，台湾厂商能否在各国积极扶植本土半导体产业的竞争中，持续通过技术授权与跨国结盟保持不可取代的地位，将是影响中长期营运表现的关键变数。