松下机电基板材料涨价，最高涨幅30%！

根据最新曝光的资料显示，松下集团（Panasonic）旗下生产电子零件的子公司松下机电（Panasonic Industry）已于8月向客户发出涨价通知，宣布自今年9月1日起对多项基板材料产品涨价，涨幅最高30%。

此次价格调整涵盖多类电子线路板及基板材料，影响范围包括郡山据点、四日市南工厂、广州工厂、苏州工厂、中国台湾工厂及大城府工厂等生产据点。

具体涉及的产品和涨幅如下：

(1）一般多层基板材料（环氧玻璃基板材料）：覆铜板涨价30%、玻璃布树脂夹层涨价30%。

(2）低传输损失多层基板材料(MEGTRON/XPEDION)：覆铜板涨价15%、玻璃布树脂夹层涨价15%；

(3）半导体载板材料(LEXCM GX)（R-1515V及R-G635不适用本次价格调整）：覆铜板涨价30%、玻璃布树脂夹层涨价30%。

(4）玻璃复合基板材料(CEM-3）涨价30%；

(5）柔性电路板材料(FCCL)：涨价15%。

松下机电表示，公司基板材料的主要原材料铜箔、玻璃布等材料的供需环境正发生显著变化，铜箔加工费、玻璃布价格持续上涨，与此同时，相关辅材、能源、物流等费用也在不断攀升，对整体的制造成本带来了重大影响。为吸收成本上涨的影响，公司尽最大努力实施了生产效率提升、合理化活动推进、调达业务改善等措施。然而，当前原材料价格上涨的影响极大，仅靠公司的自主努力难以吸收。

按照通知内容，此次价格调整将以Ex-Factory（工厂交货）为基准，自2026年9月1日起出货的产品开始适用。

值得一提的是，8月28日，建滔积层板也发布涨价通知，宣布即日接单起，将对旗下产品进行10-20%的涨幅。理由同样是因为上游玻纤布、铜箔基板等核心主材料供应短缺，导致价格上涨。