净利暴增300%！中微公司半年报里的“进击密码”

2026年8月19日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（688012.SH，以下简称“中微公司”）披露了2026年半年度报告。在人工智能需求爆发与半导体国产替代进程加速的双重驱动下，中微公司交出了一份堪称“炸裂”的成绩单：上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；归属于上市公司股东的净利润约28.25亿元，同比激增300.22%；扣除非经常性损益后的净利润约11.23亿元，同比增长108.36%。

从主营业务看，中微公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在多种关键刻蚀工艺上实现大规模量产。仅此一项，便贡献了约6.82亿元的毛利增量；

从非经常性损益看，中微公司的对外股权投资也进入收获期。报告期内，中微公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，同比增加约8.61亿元。尤为引人注目的是，公司通过出售部分持有的拓荆科技股票，产生了约9.53亿元的投资收益。

中微公司表示，报告期内，公司净利润的超高速增长得益于主营业务盈利能力提升与股权投资回报显现的“双轮驱动”。

财务结构方面，截至2026年6月30日，中微公司总资产达377.37亿元，较上年度末增长26.44%；归属于上市公司股东的净资产达300.38亿元，增长32.36%，显示出公司雄厚的资本实力。

在研发投入方面，2026年上半年，中微公司研发投入总额达到约20.41亿元，较上年同期增长36.86%，研发投入占营业收入的比例高达30.51%，远高于科创板公司10%-15%的平均水平。

目前中微公司在研项目涵盖六大类设备、超二十款新设备开发。CCP刻蚀设备方面，用于超高深宽比刻蚀的Primo XD-RIE Beta机在客户端验证顺利；ICP刻蚀设备领域，下一代高精度设备Primo Angnova已取得多个重复订单；在薄膜沉积设备方面，钨系列和金属栅系列产品已通过关键客户验证并获得重复量产订单，产品线日益丰满。

在2026年8月1日“中微大厦”落成暨22周年庆典上，中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧还明确表示，中微公司已累计开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。截至2026年6月底，累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。五年内中微公司将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、100多种半导体高端设备，到2035年在规模上、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。

在产能布局方面，中微公司已经在包括上海临港、金桥基地、南昌基地以及正在建设的成都和广州基地在内的五个地区建立了研发生产基地，基地面积今年已经达到60万平米。其中，位于上海临港滴水湖畔、约10万平方米的总部大楼暨研发中心已于2026年8月1日举办落成典礼；临港二期约20万平方米的生产和研发基地拟于下半年开工建设；广州和成都的生产基地也预计于2027年投产，为未来的规模扩张奠定了坚实基础。中微公司预计，未来五内，公司的生产和研发厂房总面积将达到90万平方米，是原有厂房面积的30倍，年生产能力将提升至700亿元以上。

报告期内，中微公司还完成了对中微众硅（杭州）电子科技有限公司（原众硅公司） 的控股权收购，这是公司发展史上的关键里程碑。此次整合填补了中微公司在化学机械抛光（CMP）设备这一湿法设备领域的空白，实现了从“干法”刻蚀与薄膜设备向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这将显著提升公司在先进制程中为客户提供系统级成套设备解决方案的能力，增强客户黏性。

总结来看，中微公司2026年上半年的业绩不仅展示了其在半导体核心设备领域的强劲内生增长力，也体现了前期战略投资布局带来的丰厚财务回报。随着平台化整合的深化和新建产能的逐步释放，这家国产半导体设备龙头正进入一个高速、稳健的发展新阶段。