Coherent开始为客户提供12英寸高热导率碳化硅基板样品

当地时间2026年8月17日，全球光子学领导者Coherent（相干）宣布，已开始向领先的AI半导体合作伙伴提供其300mm高导热率碳化硅（SiC）衬底的样品。这一里程碑标志着Coherent为其可扩展材料平台在应对人工智能（AI）及高性能计算（HPC）系统日益增长的散热管理需求方面取得了重要进展。

随着AI处理器向更高功率密度发展，有效的热量移除正成为制约系统性能、可靠性和数据中心效率的主要瓶颈。客户样品送交，标志着Coherent的300mm SiC平台已从内部开发阶段迈入AI半导体生态系统内的客户评估阶段。

碳化硅结合了高导热率、机械强度及热稳定性，适用于下一代散热片及相关封装解决方案。Coherent在SiC晶体生长、晶圆成型、抛光和表征方面的垂直整合能力，使其能够对整个生产过程进行控制，并为未来向大批量制造迈进提供支持。这些高导热率衬底经过专门设计，其散热效果可比现有解决方案提升高达25%，同时保持与现有半导体制造平台的兼容性。

Coherent高级副总裁兼总经理Craig Mullaney表示：“AI性能正日益受到行业从下一代处理器中移除热量能力的制约。先进的SiC热管理材料可以在应对这一挑战中发挥重要作用。通过将数十年的碳化硅专业知识与可扩展的300mm制造平台相结合，Coherent正在为未来的AI基础设施构建材料基础。”

这一里程碑标志着Coherent在扩展其面向AI和高性能计算的300mm SiC平台路线图中迈出了下一步。通过结合客户合作、垂直整合的材料专业知识以及可扩展的制造战略，Coherent正将其SiC能力定位为支撑未来各代AI基础设施的关键力量。