合晶科技斥资33.7亿元扩产12英寸硅晶圆，明年月产能将达10万片

硅晶圆（半导体硅片）厂商合晶科技公司董事会近日通过厂务设施及机器设备投资计划，资本支出上限达159.5亿元新台币（约合人民币33.7亿元），主要配合二林厂后续扩产。依既定规划，合晶目标于2027年中将二林厂12英寸硅晶圆月产能提升至10万片，以应对后续高阶硅晶圆需求。

随着半导体供应链库存调整逐步告一段落，硅晶圆市况也开始出现回温信号。合晶表示，过去两、三年产业历经库存去化与产能调整，近期供应链逐步恢复正常，市场供需重新平衡，价格趋于稳定；另一方面，AI、高效能运算（HPC）及先进制程持续发展，也已成为高阶12英寸硅晶圆中长期需求的重要支撑。

目前半导体晶圆制造主要以8英寸及12英寸为主，其中12英寸已是先进逻辑、存储器等高阶制程的主流规格，8英寸则仍广泛应用于电源管理芯片、模拟IC、微控制器（MCU）、功率元件及部分车用半导体。由于12英寸晶圆面积约为8英寸的2.25倍，单片可切割更多晶粒，在产能利用率及良率达到一定水准后，有助降低单位芯片生产成本，因此部分成熟制程也逐步朝12英寸发展。

合晶指出，部分车用及功率元件客户正推动制程由8英寸转向12英寸，中国新客户甚至直接采用12英寸制程，显示除了先进制程外，成熟制程大尺寸化也正在扩大12英寸硅晶圆的应用市场。

合晶二林厂即是公司承接国际客户及高阶市场的重要12英寸制造基地。此次159.5亿元新台币资本支出将用于相关厂务设施及机器设备，配合后续产能扩充，并朝2027年中月产能达10万片的既定目标推进。

除了传统圆形硅晶圆，合晶也透露，方形晶圆产品已开始出货。随AI芯片尺寸与先进封装复杂度提高，产业持续发展扇出型面板级封装等技术，相较传统圆形晶圆，方形面板有机会提高面积利用率及一次可封装的芯片数量，因此逐渐成为先进封装产业关注方向。不过，合晶目前尚未进一步说明方形晶圆的终端客户及实际应用领域。

财务表现方面，合晶2026年上半年累计营收51.90亿元新台币，营业毛利10.86亿元、营业利益1.17亿元，税后纯益3,330万元，每股盈余（EPS）0.06元；上半年毛利率约20.9%、营益率约2.3%。