不止于连接：Molex莫仕如何卡位AI时代的物理层

2026年慕尼黑上海电子展上，Molex莫仕集中展示了覆盖半导体测试、AI数据中心、智能汽车与人形机器人等几大领域的互连技术成果。Molex此次展出的是一整套完整的互连技术版图，传递出的信号清晰而强烈：在AI与智能硬件加速下沉至千行百业的当下，连接技术已从幕后走向中场，成为决定系统性能、可靠性与可扩展性的关键底座。展会期间，Molex新市场开发总监翁伟雄、中国汽车销售部高级销售总监杜林接受中电网专访，就技术演进逻辑、并购整合策略及中国市场布局进行了深度交流。

收购Smiths Interconnect：补全半导体测试版图

Molex长期在高速背板、板对板连接、电缆组件等系统级互连领域占据头部位置，但这条能力链止步于芯片封装完成之后——在芯片测试与验证环节，Molex此前并无实质性布局。收购Smiths Interconnect填补的正是这一空白，其半导体测试插座、射频连接器等产品线将Molex的能力边界向前延伸到了芯片验证阶段。

翁伟雄表示：“通过整合Smiths Interconnect，我们能够为客户提供从芯片测试、近芯片连接、板级互连、背板系统到高速通信结构的全链路物理层方案。”展出的DaVinci Gen V高速测试插座正是这一整合的成果，该平台已获得一家全球领先的高性能计算/AI半导体供应商的独家测试插槽订单。在苏州，Molex莫仕设立了专门的半导体测试中心，集研发、制造、故障分析与认证于一体，与中国半导体供应链本地化的趋势深度契合。

AI数据中心：224G物理层的“系统战”

AI数据中心的互连方案是Molex的传统优势领域，但本届展会上，这一板块的展示逻辑发生了微妙变化：不再是单个连接器性能的堆叠，而是强调从近芯片、板级、背板到通信架构的全链路协同。Molex此次展出的全套224G PAM4产品组合，正是这一思路的集中体现。

224G PAM4是铜互连能够大规模商用的速率天花板。在印刷电路板和背板环境中，当信号速率突破这一节点，插入损耗、回波损耗、串扰和趋肤效应将呈非线性恶化。谁能在224G速率下把信号完整性做到极致，谁就能在AI数据中心物理层方案的供应商遴选中占据不可替代的位置。

翁伟雄指出：“AI集群的有效算力不仅取决于单芯片算力，更受制于互连架构的信号完整性。互连不是配角，它是决定系统效率的中场。”

值得关注的是，Molex莫仕在坚守224G铜互连优势的同时，通过收购Teramount布局了可拆卸光纤到芯片连接技术，瞄准共封装光学（CPO）和硅光子架构。这一“铜光并进”的双轨策略，在机架内部短距场景以铜互连保障功耗与成本优势，在更长距离的数据中心互联中为光互连预留技术接口，卡位三到五年后的下一代架构。

汽车电子：区域架构时代的连接重定义

如果说数据中心是Molex的“传统阵地”，汽车则是其增长最确定、本土化最深的核心战场。

新型Molex HSAutoLink G连接器系统采用紧凑型USCAR兼容接口，提供高达25Gbps的多千兆以太网连接，完美满足由高级驾驶辅助系统、雷达、激光雷达、区域架构、沉浸式显示器和中央计算模块等驱动的不断增长的带宽需求。——这些参数背后有一个根本性的产业变化：软件定义汽车和区域架构正在重新定义连接器的功能边界。传统汽车线束的核心诉求是导通和耐久，但在SDV架构下，摄像头、毫米波雷达、激光雷达的数据流需要在域控制器与传感器之间高速交换，连接器成为高速数据链路的物理层保障。信号完整性、电磁兼容性、阻抗控制——这些原本属于数据中心高速背板设计的方法论，被直接搬进了汽车的引擎舱，同时还要面对-40°C到+125°C的温度冲击和持续振动。这种“数据中心性能+车规可靠性”的双重要求，大幅抬高了技术门槛。

杜林指出：“连接器在SDV时代，本质上是一套精密的高速传输系统。”HSAutoLink G采用完全符合USCAR标准的封装尺寸，为整车厂提供了真正的第二供应来源，在中国这个成本压力和供应链安全敏感度极强的市场，这一策略的竞争力不容低估。

Molex在成都的汽车设计与生产中心占地166,750平方米，具备从连接器、接头、传感器到端子的完整产品设计能力，以及面向中国市场的定制化开发能力。

人形机器人：从“演示可用”到“现场可重复”

人形机器人是本届展会最富前瞻性的板块。翁伟雄指出：“类人机器人的关节需承受数百万次弯曲循环，高速视觉数据流与大功率电机驱动并行布线，信号完整性与机械耐久性之间存在天然矛盾。”

机械层、电气层、热管理层——三种物理约束在同一空间内相互耦合，使得类人机器人的内部互连成为典型的多物理场系统设计问题，这正是Molex莫仕在汽车电子领域长期积累的能力长板。

更重要的是从原型到量产的“可制造性鸿沟”。根据行业机构数据，2025年中国人形机器人出货量约1.8万台，2026年预计将增至3.8万台，行业正在从“样机制造”转向“批量交付”。原型阶段被容忍的手工线束制作、非标准化连接方式，将变成规模化量产中不可接受的缺陷率来源。Molex莫仕通过自动化友好的互连系统和标准化制造平台，将原型阶段的线束制作从手工转向机器装配，保证从第一台到第一百万台的性能一致性。

Molex战略布局逻辑

纵观Molex此次展示的完整技术版图，可以从三个维度来理解其布局逻辑：

从“机械件”到“高频元器件”的能力跃迁。

数据速率每三到五年提升一个数量级——从AI数据中心的224G PAM4到车载以太网的25G，连接器不再只是承载电流和信号的物理接口，其本身的电气特性已直接决定系统级的信号完整性。这意味着竞争维度已从“机械设计与制造精度”全面转向“电磁场仿真与信号完整性设计能力”。Molex在高速背板和射频连接领域数十年的工程积累，在这一轮技术升级中正转化为竞争对手难以短期复制的壁垒。

从“按单交付”到“前端介入”的角色重塑。

AI集群、汽车区域架构、人形机器人——这些复杂系统对互连的需求不再是端到端的点对点通道，而是承载数据流量的“内总线”。连接器的选型不再是系统设计完成后的最后一环，而需要在架构定义阶段就介入协同设计。这种角色转变要求供应商具备系统级理解能力，而Molex通过整合Smiths Interconnect的测试能力与Teramount的光互连技术，正在将自身定位从“标准件交付”升级为“物理层方案协同设计”。

从“在中国制造”到“在中国定义”的本地化升级。

中国在AI算力、新能源汽车、具身智能等领域的研发与量产节奏全球罕见，供应链的本土化已不能停留在产能落地层面。Molex苏州半导体测试中心集研发、制造、故障分析于一体，成都汽车设计中心具备完整的产品定义与定制化开发能力——工程团队与客户在同一时区、同一节奏下工作，参与产品定义并现场响应问题。这种“在中国协同研发”的能力，正在成为参与这一轮产业周期竞争的门槛条件。

结语

从收购Smiths Interconnect补全半导体测试版图，到224G高速背板的信号完整性控制，再到人形机器人关节处的微型连接——Molex在2026慕尼黑上海电子展上展示的，是一场围绕数据与能量在物理世界中高效流动的系统性工程。这家连接器巨头能否将多起并购的技术碎片整合为统一的系统级方案，并在全球迭代最快的中国市场转化为不可替代的客户价值。这既是Molex的战略考题，也是整个电子连接产业在AI时代的共同命题。