在嵌入式产品开发过程中,硬件设计往往是影响后续调试效率和产品稳定性的第一步,先了解这些硬件设计与调试中的常见问题,能够帮助开发者提前规避风险、减少反复排查的时间。
因此本文将围绕瑞萨DA14531开发中常见的硬件类问题,整理对应的原因分析与解决思路,为后续产品开发打好基础。
01
一次性可编程存储器
OTP
问题描述
使用外部Flash烧录程序后,重新上电时软件无法启动。
解决方法
可能原因如下:
RST引脚(如P00)在启动时被拉高,导致芯片无法产生复位信号,需要增加下拉电阻。
制作新的Secondary Bootloader,并烧录到OTP。
在OTP Header中,地址0x7F87FC8的Bits[31:24]不能写入0xFF,否则可能导致Flash烧写失败。可写入其他值来配置启动专用参数。
02
量产工具
PLT
PLT出现内部系统错误,可能是DUT未插好;也可能是旧版软件存在“过载”问题,更新到新版本即可。
03
休眠模式
若要将扩展休眠模式下的休眠电流降至1~2 μA,需要完成以下配置:
在user_config.h中将默认休眠模式设置为扩展休眠模式。
在arch_sleep.c中加入spi_flash_power_down()处理,使SPI Flash进入掉电状态。
04
量产工具
PLT
DUT连接前,主机端UART接口上的漏电电压或系统打印串口可能导致从机程序上电后无法启动。
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