芯华章重磅发布Agentic EDA 底座，推出X-IVS/X-IDS双智能系统与新一代GalaxSim 3.0 Plus
7月18日至20日，第三届 CCF 芯片大会（CCF Chip 2026）盛大召开。作为国内芯片领域规模最大、覆盖全产业链的顶级学术盛会，芯华章在大会现场重磅发布智能验证系统（X-IVS）与智能设计系统（X-IDS）双智能系统，并同步推出 GalaxSim Turbo 3.0 Plus 高速仿真解决方案。
本次发布标志着芯华章在 EDA 2.0 道路上迈出了关键一步。依托成熟的数字验证全流程工具平台，芯华章正式将《EDA 2.0 白皮书》中的开放标准化、自动化智能化、平台化服务化理念，转化为可工程落地的完整产品体系，不仅实现了研发效率的质变，更构建了以“证据闭环”为核心的 Agentic EDA 技术路线。
XEPIC Intelligent System（X-IS）
构建签核级可信Agentic EDA底座
随着 AI 芯片、异构计算和先进 SoC 快速发展，芯片研发正进入高复杂度、高协同阶段，对验证效率和结果可信性提出更高要求。行业需要的不仅是 AI 辅助工具，更是能够理解工程需求、执行验证任务并输出可信结果的智能 EDA 平台。
芯华章是业界极少数通过底层统一覆盖率数据库实现数据全链路联动，并构建起完整数字验证解决方案的 Agentic EDA 平台。芯华章将 AI Agent 深度融入研发流程，通过 EDA 引擎、工程知识与验证数据的闭环协同，真正实现了从设计、验证到分析的自动化智能决策。
本次推出的 XEPIC Intelligent System (X-IS) 系列，正是这套全流程智能体系的核心载体，标志着芯华章正式跨入以可验证AI为核心的 EDA 2.0 时代。
其中，X-IVS 智能验证系统融合 Simulation Agent、Debug Agent 和 Formal Agent，构建覆盖仿真、调试、形式验证的智能验证闭环；X-IDS 智能设计系统则打通算法、软件与硬件 RTL 之间的转换路径，降低硬件设计门槛，具备两大核心创新能力：
依托大语言模型自动修复不可综合C语法，避免人工繁杂手动调整改写；
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