2026Q2全球晶圆代工市场：台积电以73%份额稳居第一，中芯国际排名第三！

据市场研究机构Counterpoint Research 最新报告显示，2026 年第二季，全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大增29%，主要受益于AI 相关订单暴增，以及成熟与先进制程供给吃紧，推升晶圆代工价格上涨。

从市占率来看，台积电第二季市占率达73%，连续两季维持相同水准，继续稳坐全球第一的宝座。 Counterpoint指出，台积电增长动能主要来自2nm制程进入量产、3nm产能持续爬坡，加上8英寸、12英寸成熟制程与先进封装产能供不应求，让台积电掌握更强议价能力，营收能见度同步提升。

三星电子旗下晶圆代工部门Samsung Foundry排名全球第二，市占率7%，大致持平上季。Counterpoint指出，三星晶圆代工当前首要之务仍是提升2nm（SF2）制程良率，才有机会争取更多指标性订单。不过，三星4nm（SF4）与5nm（SF5）制程需求同步增温，加上今年上半年调涨晶圆代工制造报价，也成为推升营收的重要动能。

中国晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）第二季营收更创历史新高，以5%的市占率排名全球第三，环比持平，主要受惠中国本土需求强劲，以及AI热潮带来的订单溢出效应。

联电（UMC）第二季市占率为4%，环比持平，排名第四；GlobalFoundries市占率为3%，同比下滑1个百分点，环比持平，排名第五。

展望2026下半年，Counterpoint预期，随晶圆代工平均售价（ASP）持续走扬，全球专业晶圆代工厂产能利用率可望维持高档，AI需求仍将是推动市场成长的主要引擎。