移芯通信递表港交所，募资加码5G RedCap与端侧AI能力

上海移芯通信科技股份有限公司（以下简称“移芯通信”）于8月24日正式向香港联交所递交上市申请。根据计划，本次募资将主要用于丰富产品组合及拓展下游应用，重点投向5G RedCap芯片研发与端侧AI能力集成两大核心领域。

作为全球蜂窝通信芯片市场收入排名第三（市场份额3.9%）的供应商，移芯通信以无晶圆厂模式运营，总部位于上海。其芯片产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，已在智能计量、车辆及工业设备等物联网场景中实现大规模部署。

募资投向：5G RedCap与端侧AI双主线

移芯通信在招股文件中表示，随着蜂窝物联网市场向中高速应用转型，将产品组合扩展至更高速的5G类别至关重要。根据弗若斯特沙利文的报告，2026年至2030年，5G RedCap芯片全球出货量预计将以约78.7%的年复合增长率增长，同期5G eMBB芯片出货量年复合增长率预计约为20.1%。与NB-IoT和Cat.1bis技术相比，5G RedCap和5G eMBB支持更高带宽、更低延迟的用例，通常可实现更高的平均售价和结构性更高的毛利率。

在连接升级的同时，下游应用对集成多媒体处理和端侧AI能力的需求日益凸显。IPC、资产跟踪器和AI赋能的消费设备等场景，对芯片的实时音视频处理和本地AI推理能力提出更高要求。移芯通信计划通过加强芯片级视频编解码、图像信号处理和AI加速能力，增加每颗芯片的增值内容，扩展至更高价值的垂直应用领域。

产品矩阵：从NB-IoT到5G全速域覆盖

自2019年推出首款NB-IoT产品以来，移芯通信已建立覆盖低速、中速及中高速传输需求的产品系列，包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M，以及用于LTE Cat.4的EC800L。公司即将推出5G RedCap产品，并正在开发5G eMBB产品，以将领先地位扩展至高速传输应用领域。

除芯片销售外，移芯通信还通过许可、服务以及向全球半导体领导者客户Q提供设计服务产生收入，进一步丰富其参与模式。

市场背景：蜂窝物联网市场持续扩张

中国作为全球最大的蜂窝物联网连接市场，为芯片供应商提供了持续增长的基础。2022年，中国三大电信运营商的蜂窝物联网终端用户数达到18.4亿，首次超过手机用户。2024年，蜂窝物联网连接进一步增至26.6亿。根据弗若斯特沙利文的资料，2025年全球蜂窝通信芯片市场出货量达7.03亿颗，市场规模（按收入计）为人民币163亿元。

移芯通信认为，跨行业应用场景扩展、网络升级推动设备向高速标准迁移、中国企业全球化带来的海外需求、芯片技术持续进步以及AI功能融入终端设备等结构性因素，将共同支撑市场长期增长，推动向更高价值的智能物联网应用发展。