半导体硅片，全面涨价！
半导体硅片市场将自新冠疫情以来迎来首次全面大幅上涨，涵盖了6英寸、8英寸和12英寸的全部尺寸，涨幅起步幅度为10%。 这标志着半导体硅片行业在经历长达两年的低迷后，正式进入新一轮上行周期。
台系硅片厂已释放涨价信号
台系三大半导体硅片供应商——环球晶圆（GlobalWafers）、台胜科技（Taiwan Semiconductor）和合晶科技已相继释放涨价信号。
针对涨价议题，全球第三大半导体硅片厂环球晶圆回应称，近期确实看到部分终端市场需求逐步改善，产业链库存调整也较过去健康。不过，价格仍需视不同产品、规格及客户情况而定，该公司不评论个别产品价格。整体而言，目前观察到的市场信号较去年正向许多。
在今年5月25日股东常会上，环球晶圆董事长徐秀兰就曾表示，正全面与客户协商涨价，希望下半年逐步反映能源、运费与原材料等成本压力，并明确预告“下半年将上调售价”。12英寸产能已全面满载，中国台湾地区、马来西亚、日本等厂区均维持高产能利用率。
台胜科技指出，在成本压力与需求支撑下，该公司已开始与客户沟通价格调整机制，希望能得到客户的谅解与支持，整体营运表现下半年可望优于上半年。
台胜科技在今年5月底的法说会上也明确表示，“硅晶圆产业已走出谷底”，12英寸既有产能已全面满载，8英寸产能利用率接近9成，正积极与客户沟通下半年价格调整机制，已获客户正面回应。
合晶科技则回应称，正积极与客户洽谈调整硅晶圆报价。实际上，2026年初已，合晶科技已经完成6英寸硅片价格调整，目前该规格供不应求。8英寸硅片市场下半年仍有涨价空间，需求回升动力来自整体功率半导体相关应用改善。
国际巨头与大陆厂商也已涨价
回顾半导体硅片涨价的演进路径，信越化学在2026年1月就开始了率先进行了第一轮温和调价。其聚焦于先进制程硅片领域的扩产，导致成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑了价格上行。
进入5月，信越化学和SUMCO同步发布涨价函，开启了年内第二轮提价。此次调价明确针对12英寸硅片，其中AI/HPC场景专用硅片的涨幅远高于常规产品。其中，12英寸常规硅片上调5%至8%，AI/HPC场景高端专用硅片涨幅达18%至22%。
这一波来自全球龙头的涨价信号随后向产业链传导，6月起国内厂商开始跟进调价。
2026年6月，立昂微宣布自7月1日起上调硅片价格10%至15%，并在业绩说明会上明确表示半导体硅片已步入涨价周期，市场需求旺盛。
沪硅产业在2026年8月21日披露的投资者关系活动记录中表示，300mm硅片价格在经历了2023-2025年的持续下行后，2026年上半年国内硅片市场逐步企稳并逐步进入上升通道。部分前期降价较多的产品已开始价格修复，部分需求旺盛的产品也有了提价空间。对于未签订长协的客户，公司正积极推进价格调整；随着长期订单陆续到期，可进行价格调整的客户比例将有所提高。
中信证券研报指出，2026年二季度是硅片涨价周期的正式起点，下半年海内外硅片价格或将持续上行。
AI需求爆发+长协到期，释放涨价空间
业内人士分析，半导体硅片市场此轮涨价，主要反映人工智能（AI）驱动的强劲芯片需求推动了半导体硅片用量。AI需求爆发驱动先进工艺应用，并逐步推动外围芯片利用成熟工艺产能，带动供应链动能。
据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。2026年，AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求超过10%。
值得关注的是，此轮半导体硅片涨价背后有一个关键的制度性因素——长协合同到期。2023年行业低谷期，许多硅片厂商与下游晶圆代工厂签订了长达三年的长协合同，将价格锁定在底部。这导致2025年AI需求已然爆发、全球半导体景气度飙升的背景下，硅片行业却出现全行业普遍亏损的“诡异局面”——Fab厂涨价了、封测厂涨价了、设备厂订单爆满，硅片厂却仍在按两年前的低价交付产品。
如今，随着长协订单陆续执行完毕，叠加下游产能利用率已从周期低点的60%-70%拉满至95%以上，硅片厂商终于在散单市场率先开启提价。
中信证券预计，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨价，相关公司或在9月至10月调涨明年长协价格。有分析人士判断：“未来2年到3年，硅片价格将保持上行趋势，涨价潮正在路上。”
涨价机制：12英寸半年议价，8英寸按年谈判
目前主要半导体硅片厂和客户正在就各类产品进行价格谈判，且承诺继续推进涨价。据了解，12英寸抛光硅片通常每六个月议价一次，近期部分厂商已获得更高价格，涨幅约为两位数百分比，对下半年业务增长有利。
对于8英寸硅片，谈判大致每年进行一次，预计将在第四季度和明年定价。当前定价计划将遵循12英寸产品线，目标实现两位数百分比的涨幅。对于8英寸以下的硅晶圆，如6英寸，价格调整也在与客户协商，预计涨幅约为10%。
