Rapidus再获9.44亿美元注资

据多家日本媒体8月21日报道，日本经济产业省计划在2027年度预算案中编列一笔1500亿日元（约合9.44亿美元）的资金，用于对日本先进晶圆代工企业Rapidus进行追加出资。这将是日本政府第三次直接注资Rapidus。

此前，日本政府已通过经济产业省旗下的“独立行政法人情报处理推进机构”（IPA）分别于2026年2月和6月各出资1000亿日元和1500亿日元，合计出资额已达2500亿日元。若本次1500亿日元预算获批，日本政府对Rapidus的累计出资额将增至4000亿日元。

除直接出资外，日本政府还以“委托研发”名义对Rapidus提供持续补贴。截至目前，日本政府已向Rapidus提供约1.72万亿日元的研发补助。按照计划，2026年度还将追加补助约6300亿日元，2027年度再补助约3000亿日元。

综合计算，到2027年度结束前（2028年3月），日本政府对Rapidus的出资与补助合计金额将达约3万亿日元。这一规模在全球半导体产业政策支持中堪称罕见。

为填补Rapidus的资金缺口，日本金融界也在同步行动。三菱UFJ银行、三井住友银行和瑞穗银行等日本三大银行正考虑对Rapidus提供最高2万亿日元规模的融资。这笔融资将在2027年度以后、附带政府担保的条件下分阶段提供。

Rapidus预估，为实现2027年下半年量产2纳米芯片的目标，总计需要约5万亿日元资金。若2万亿日元民间融资顺利到位，整体资金筹措计划即可达成。

根据Rapidus向经济产业省提交的“事业计划”，公司的技术路线图已清晰划定：2027年度下半年启动2纳米制程量产，此后每两至三年推进一代，目标量产1.4纳米及1纳米制程。累计投资额预计将超过7万亿日元。

产能方面，Rapidus计划量产启动时实现月产约6000片晶圆，约一年后提升至月产2.5万片。公司目标在2030年度左右实现本业盈利，2031年度左右启动首次公开募股（IPO）。

在客户拓展方面，此前Rapidus社长小池淳义曾透露，公司正以海外企业为中心，与超过60家企业进行洽谈。目前，富士通已确认为其首家商业客户，计划委托Rapidus生产2nm AI神经网络处理器；加拿大AI芯片创企Tenstorrent也已获得早期产能承诺。

在定价策略上，Rapidus计划以每片晶圆300万至350万日元（约合1.85万至2.15万美元）的价格提供2纳米代工服务，较台积电约3万美元的报价低近三分之一。小池淳义直言：“作为市场后来者，在定价上不能输给台积电。”

英伟达CEO黄仁勋今年7月15日在东京出席活动时也对Rapidus的未来表达期待，表示“对Rapidus未来发展潜力抱持高度期待”。

Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话和三菱UFJ银行等八家日本产业巨头联合出资组建。作为日本“产官学合作”的结晶，该公司承载着日本半导体产业复兴的核心使命——打破对台积电等海外代工厂的过度依赖，实现尖端芯片的自主可控。