富士胶片CMP清洗剂产能提升至3倍

2026年8月21日，半导体材料大厂富士胶片控股株式会社（Fujifilm，以下简称“富士胶片”）正式宣布，其位于日本大分县的半导体材料工厂新生产大楼已竣工并投入运营，将后CMP清洗剂（post-CMP cleaner）产能一举扩大至三倍，以响应全球AI半导体产业对先进材料激增的需求。

70亿日元投资，产能翻至三倍

富士胶片此次扩建项目总投资约70亿日元（约合4400万美元） ，厂房建筑面积约3600平方米，为四层钢结构建筑。新厂房配备了自动化制造系统和满足尖端半导体材料超高纯度要求的质量评估设备，屋顶还安装了太阳能板，以扩大可再生能源使用比例，降低工厂运营碳排放。

该工厂将由富士胶片旗下的富士胶片电子材料株式会社运营，主要生产后CMP清洗剂——一种在化学机械抛光（CMP）工艺后用于去除晶圆表面微粒、痕量金属及有机残留物，同时保护金属表面的核心清洗材料。随着半导体制程持续微缩与3D堆叠技术推进，CMP工序次数大幅增加，后CMP清洗剂的性能已直接影响芯片制造良率，市场需求快速攀升。

富士胶片预计，到2030财年，后CMP清洗剂的销售额将较2024财年翻一倍以上，驱动力正是AI芯片对制程微缩与3D堆叠技术的需求。

需要指出的是，此次大分工厂扩建是富士胶片2024年9月宣布的约200亿日元整体扩产计划的一部分。当时富士胶片宣布在静冈县吉田町和大分市两座工厂分别投资约130亿日元和70亿日元，目标开发可供2nm以下先进制程使用的半导体材料。

其中，静冈工厂主要负责先进光刻胶及相关材料的研发与生产，已于2025年11月率先启用新研发大楼；大分工厂则聚焦后CMP清洗剂的产能扩张，按计划在2026年8月完成投产。

半导体材料已成富士胶片核心增长引擎

由于传统办公设备（如复印机等）销售长期停滞，半导体材料已被富士胶片定位为集团最具成长潜力的核心板块。

根据富士胶片官方财报，2026财年第二季度（2026年1月至3月） ，其电子材料事业领域销售收入同比增长27.4%，达到1275亿日元；营业利润同比增长74.0%，达到307亿日元。其中，用于生成式AI的先进半导体材料需求旺盛，使得电子材料业务销售收入同比增长29.3%。

2025财年全年，富士胶片销售收入、营业利润和净利润均创历史新高，其中半导体材料的稳健表现贡献显著。

富士胶片目前正加速从传统影像和办公设备企业向半导体材料与生物制药双核心业务转型。目前，传统办公设备等旧有业务仍占集团总营收约35%，但增长面临瓶颈。据媒体报道，富士胶片正考虑对该部分业务进行分拆，甚至独立上市，以实现更灵活、快速的战略投资决策。

与此同时，富士胶片正全力拓展产品线，向光刻材料及先进封装材料延伸，目标成为覆盖更多晶圆制造环节的综合材料供应商，产品布局已瞄准1纳米级芯片用材料。

为提升研发效率，富士胶片已开发AI辅助研发工具，将过去需要耗费数年的新型化学材料配方研发周期，大幅缩短至仅需数月，从而更快速地响应芯片制造商的最新需求。