瑞银：AMD将转向英特尔晶圆代工与EMIB－T封装！

外资投行瑞银在最新发布的报告中指出，受台积电先进制程和先进封装产能持续吃紧影响，AMD可能转向与长期竞争对手英特尔合作，将部分数据中心CPU/GPU交由英特尔晶圆代工与EMIB-T封装。报告同时还指出，英特尔已经吸引不少客户加入代工阵营，包括谷歌、苹果、AMD与SpaceX都被点名可能与英特尔签约代工协议。

目前，瑞银分析称，英特尔预估2027年开始量产EMIB-T封装方案，且目前封装良率接近90%，但基板良率仍停在50%左右，成为扩产主要瓶颈。EMIB-T较台积电CoWoS约便宜50%，且采用穿硅通孔（TSV）等设计，有助做到更高密度3D堆叠与高速信号传输。

值得一提的是，根据外资投行KeyBanc Capital Markets此前发布的研究报告也显示，英特尔最先进的Intel 18A制程良率已突破85%，晶圆代工业务业获得了苹果、AMD、英伟达等头部客户的订单。EMIB-T先进封装良率高达98%，且将获谷歌、亚马逊导入。

数据中心机架市场格局方面，高盛对AMD追赶英特尔的前景持较保守看法。预计英伟达AI服务器机架出货量持续大幅领先AMD，2026、2027与2028年分别约为5万、9.2万与14.8万台，AMD同期仅约5000、1.3万与1.5万台，显示AMD仍继续处于追赶者的位置。

为提升机架级AI产品的吸引力，AMD近期也加速布局，先后与Cerebras合作，并收购AI推理芯片厂商Taalas。AMD主打将大量运算与内存整合成单一硅芯片构架，减少外部网络瓶颈；Taalas将模型数值直接写入晶体管路径，但仅适用特定模型。整体来看，AMD一方面寻求供应链与封装的替代方案，另一方面也通过合作与并购强化AI数据中心产品线。