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应用材料 FY2026Q3 营收达 91.15 亿美元,创公司历史最高环比增长

Applied Materials(应用材料)今日发布 2026 财年(2025 年 11 月 1 日~2026 年 10 月 31 日)第三财季(2026 年 5 月 1 日~2026 年 7 月 26 日)报告:

在财报后的电话会议上,应用材料高管预计 2026 日历年下半段收入将继续强劲增长,尤其是在 DRAM、先进制程、先进封装领域。该企业将日历年整体封装收入增幅从 50+% 上调至 70+%。

此外,应用材料表示客户需求的能见度也有提升,部分讨论甚至延伸到了 2030 年

AI 解读

本次应用材料 2026 财年第三财季营收、净利润均超市场预期,营收、净利润增速均保持双位数增长。

核心业绩亮点

  • 营收创历史新高,达到 91.15 亿美元(现汇率约合 615.89 亿元人民币) ,同比增长 25% ,实现了连续多个季度的同比增长和公司历史上最高的环比增长

  • GAAP 口径归母净利润为 25.38 亿美元(现汇率约合 171.49 亿元人民币) ,同比增长 43% ;GAAP 毛利率达到 50.3% ,非 GAAP 毛利率达到 50.4%,连续 13 个季度实现毛利率同比扩张

  • GAAP 稀释每股收益为 3.17 美元(现汇率约合 21.42 元人民币) ,同比增长 43%;non-GAAP 稀释每股收益达到 3.50 美元(现汇率约合 23.65 元人民币) ,同比增长 41% ,创下历史新高;

  • 经营活动现金流净额达到 30.37 亿美元(现汇率约合 205.21 亿元人民币) ,自由现金流达到 23.3 亿美元(现汇率约合 157.44 亿元人民币) ,同比增长 14%;公司累计向股东派发 8.6 亿美元(现汇率约合 58.11 亿元人民币) ,其中股票回购 4.4 亿美元,分红 4.2 亿美元;

业务进展

  • 针对 DRAM 和先进封装领域推出六款全新芯片制造设备,覆盖蚀刻、沉积、测量、缺陷分析等多个关键环节,满足下一代 AI 芯片、HBM 内存制造需求;

  • 推出集成环境视觉平台 SENZ,专为 AI 驱动的下一代显示智能眼镜设计;

  • EPIC Center 研发合作新增三家合作伙伴,总合作项目扩大至 11 个,涵盖芯片封装、AI 计算研发、晶圆清洁技术等领域,加速前沿技术商业化落地;

  • 扩建新加坡研发和制造基地,新增 5 亿美元投资,将先进洁净室产能提升一倍以上,强化全球制造布局支撑 AI 基础设施全球化建设。

业绩展望

预计 2026 财年第四季度总营收区间为 97.5~107.5 亿美元(现汇率约合 658.81 ~ 726.38 亿元人民币),non-GAAP 稀释每股收益区间为 3.82~ 4.22 美元(现汇率约合 25.8 ~ 28.5 元人民币);公司管理层上调了 2026 日历年半导体系统业务收入预期,预计 2027 年仍将保持强劲增长。

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