意法半导体公布2026年第二季度财报

2026-07-27 16:07:21 意法半导体

• 2026年第二季度净营收 34.9 亿美元

• 毛利率34.8%（非美国通用会计准则毛利率35.2%）

• 营业利润1.87亿美元（非美国通用会计准则营业利润2.69亿美元）

• 业务指引中值：2026 年第三季度净收入37.0 亿美元，毛利率37.0%

2026年7月24日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2026年6月27日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据指标（详情参阅附录）。

意法半导体公布第二季度净营收34.9亿美元，毛利率34.8%，营业利润1.87亿美元，净利润2.22亿美元，每股摊薄收益0.24美元（按照非美国通用会计准则口径，毛利率35.2%，营业利润2.69亿美元，净利润2.91亿美元，每股摊薄益0.31 美元）。

意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论道：

• “得益于CECP（通信、设备、计算机及外设）业务和汽车产品营收增长，第二季度净营收仍高于业绩指引区间中值；毛利率与业绩指引中值持平。”

• “同比，第二季度净营收增长 26.0%；第二季度毛利率34.8%，营业利润率 5.4%，净利润 2.22亿美元。按照非美国通用会计准则口径，毛利率 35.2%，营业利润率 7.7%，净利润 2.91 亿美元。”

• 本季度，市场需求进一步走高，各终端市场订单量火爆。我们看好后续市场需求，注意到多个品类出现供应趋紧迹象；目前渠道库存已低于我们的常规目标库存水平。

• “第三季度业绩指引中值：净营收 37.0 亿美元，环比增长 6.2%，同比增长 16.2%；毛利率预计约 37.0%，其中包含约 70 个基点的产能闲置费用。”

• 我们预计第四季度营收增长提速，主要得益于公司在人工智能数据中心和低轨卫星通信领域的重点客户项目落地。公司预估第四季度营收将突破 40 亿美元；据此测算，下半年营收增幅将高于15%的常规季节性增幅。

• 考虑到人工智能数据中心需求持续走强，我们正在上调数据中心业务营收目标。目前预计，该板块 2026 年营收突破 10 亿美元；若当前市场动能保持不变，加上我们现有签约项目，预计2027 年营收将稳超 20 亿美元。这证明，在不断发展的人工智能数据中心领域，意法半导体具备很强的优势。”

季度财务摘要

美国通用会计准则 (单位：百万美元，每股收益指标除外)	2026年第二季度	2026年第一季度	2025年第二季度	环比	同比
净营收	$3,487	$3,095	$2,766	12.7%	26.0%
毛利润	$1,215	$1,045	$926	16.3%	31.1%
毛利率	34.8%	33.8%	33.5%	100个基点	130个基点
营业利润(亏损)	$187	$70	$(133)	165.5%	-
营业利润率	5.4%	2.3%	-4.8%	310个基点	1,020个基点
净利润(亏损)	$222	$37	$(97)	496.8%	-
每股摊薄收益	$0.24	$0.04	$(0.11)	500.0%	-
非美国通用会计准则[1] (单位：百万美元，每股收益指标除外)	2026年第二季度	2026年第一季度	2025年第二季度	环比	同比
毛利润	$1,229	$1,056	$926	16.4%	32.7%
毛利率	35.2%	34.1%	33.5%	110个基点	170个基点
营业利润	$269	$171	$57	57.3%	371.9%
营业利润率	7.7%	5.5%	2.1%	220个基点	560个基点
净利润	$291	$122	$57	138.5%	410.5%
每股摊薄收益	$0.31	$0.13	$0.06	138.5%	416.7%

2026年第二季度回顾总结

应报产品部门净营收 (单位：百万美元)	2026年第二季度	2026年第一季度	2025年第二季度	环比	同比
模拟器件、MEMS和传感器(AM&S)子产品部	1,426	1,318	1,133	8.2%	26.0%
功率产品与分立器件(P&D)子产品部	464	389	447	19.2%	3.7%
模拟、功率与分立、MEMS与传感器 (APMS)产品部营收合计	1,890	1,707	1,580	10.7%	19.6%
嵌入式处理器(EMP)子产品部	1,147	975	847	17.7%	35.5%
射频与光通信(RF&OC) 子产品部	445	409	336	8.6%	32.0%
微控制器、数字IC与射频(MDRF)产品部营收合计	1,592	1,384	1,183	15.0%	34.5%
其它	5	4	3	-	-
集团净营收总计	$3,487	$3,095	$2,766	12.7%	26.0%

净营收总计34.9 亿美元，同比增长 26.0%。原始设备制造商（OEM）和分销渠道的销售额，分别同比上涨 23.3%和 33.1%。环比，净营收增长 12.7%，较意法半导体业绩指引中值高 110个基点。

毛利润总计12.2亿美元，同比增长31.1%。毛利率34.8%，同比提升 130 个基点，主要得益于产能闲置费用下降与产品结构优化。非美国通用会计准则毛利率为35.2%，与意法半导体业绩指引中值持平。

营业利润1.87亿美元，去年同期1.33亿美元。营业利润率占营收5.4%，2025 年第二季度营业利润率为-4.8%，同比增长，本季度营业利润中计入5800 万美元的资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本，主要涉及与此前公布的全公司制造布局重塑和成本结构优化计划，还包含收购恩智浦 MEMS 传感器业务带来的2400 万美元购买价格分摊（PPA）影响。剔除上述两笔支出后，按照非美国通用会计准则口径，第二季度营业利润2.69 亿美元，营业利润率7.7%。

应报告产品部门同比表现如下：

模拟产品、功率与分立器件、MEMS与传感器(APMS)产品部：

模拟产品、MEMS与传感器(AM&S)2 子产品部

• 营收增长26.0%，主要得益于图像传感器、MEMS（微机电系统）销售增长，其次是模拟芯片的贡献。

• 营业利润1.44亿美元，增长69.2%。营业利润率10.1%，去年同期为7.5%。

功率与分立(P&D)子产品部

• 营收增长3.7%

• 营业亏损由 5600 万美元增至 9900 万美元，营业利润率由 - 12.5% 下滑至 - 21.4%

微控制器、数字IC与射频(MDRF)产品部：

嵌入式处理器(EMP)子产品部

• 营收增长35.5%，主要是得益于通用微控制器业务增长，定制处理器和安全连接芯片业务也做出了一定的贡献

• 营业利润增幅 97.8%，达到 2.26 亿美元，营业利润率从去年同期的 13.5% 升至 19.7%

射频和光纤通信(RF&OC)子产品部

• 营收增长32.0%

• 营业利润增长 56.3%，达到 9400 万美元；营业利润率由去年同期的 17.9% 提升至 21.2%。

净利润和每股摊薄收益分别增至2.22亿美元和0.24美元，相比之下，去年同期净亏损9700万美元，每股摊薄收益-0.11美元。2026年第二季度，非美国通用会计准则净利润为2.91亿美元，摊薄后每股收益为0.31美元。

现金流量和资产负债表摘要

				过去12个月
(单位：百万美元)	2026年第二季度	2026年第一季度	2025年第二季度	2026年第二季度	2025年第二季度	过去12个月的变化
营业活动产生净现金	502	534	354	2,259	2,332	-3.1%
自由现金流量（非美国通用会计准则1）	75	(723)2	(152)	(261)	142	-283.8%

第二季度经营活动产生净现金5.02 亿美元，其中包含4400 万美元的重组相关现金流出；去年同期一季度经营活动产生现金流3.54 亿美元。

2026年第二季度净资本支出（非美国通用会计准则1）为4.09亿美元，相比之下，去年同期为4.65亿美元。

2026年第二季度自由现金流（非美国通用会计准则¹）为+7500万美元美元，去年同期为-1.52亿美元。

第二季度末库存为31.9 亿美元，上季度为 31.7 亿美元，去年同期为 32.7 亿美元。季末存货周转天数为 126 天，上季度和去年同期分别为 140 天和166天。

第二季度，公司向股东派发现金股息7500万美元。

截至 2026 年 6 月 27日，意法半导体的净财务状况（非美国通用会计准则）保持稳健，为20.1 亿美元；相比之下，截至2026 年 3 月 28 日，公司净财务状况为 20.0 亿美元。总流动资产为 60.3亿美元，总负债为 40.2亿美元。截至2026 年 6 月 27 日，考虑到尚未发生资本支出的专项拨款预收款对总流动资产的影响，调整后的净财务状况（非美国通用会计准则¹）为17.0亿美元。

本季度，意法半导体分新发行15 亿美元双档高级无抵押可转债，两档各发行 7.5 亿美元，到期日分别为 2031 年和 2033 年；同时公司提前赎回 7.5 亿美元2027 年到期的可转债。

公司动态

2026 年 5 月 27 日，意法半导体于荷兰阿姆斯特丹召开 2026 年度股东大会，股东表决通过了全部提案决议。

业务展望

2026年第三季度意法半导体营收指引（中值）：

• 净营收预计为37.0亿美元，环比增长6.2%，上下浮动350个基点。

• 毛利率37.0%，上下浮动200 个基点；

• 本业绩指引基于 2026 年第三季度约实际美元对欧元汇率约大约1.14美元 = 1.00欧元的假设，并包含现有对冲合约对业绩的影响

• 2026 年第三季度财报结算截止日为2026 年 9 月 26 日

本业绩指引未考虑全球贸易关税今后可能发生的变化对公司营收的影响。

意法半导体电话会议和网络广播通知

意法半导体已于2026年7月23日欧洲中部时间上午9:30/北京时间下午3:30 举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论 2026 年第二季度财务报表及第三季度业务前景。登录意法半导体官网https://investors.st.com, 即可收听电话会议直播 (仅收听模式)。该资料在2026年8月7日前可以重复收听。

非美国通用会计准则的财务补充信息使用须知

本新闻稿包含非美国通用会计准则的财务补充信息。

读者注意，这些数据指标未经审计，且并非按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制，不可替代美国通用会计准则财务指标。此外，不得用这些非美国通用会计准则财务指标与其他公司的同名信息进行比较。为了弥补数据局限性的影响，不应孤立地解读非美国通用会计原则的财务补充信息，而应结合意法半导体根据美国通用会计原则编制的合并财务报表分析这些信息数据。

要想了解意法半导体的非美国通用会计准则财务指标与美国通用会计准则财务指标的调节对账表，请参阅本新闻稿的附录。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设，以已知和未知的风险和不确定性为前提，对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：

• 全球贸易政策的变化，包括关税、贸易壁垒和贸易制裁的延续、采用和扩大，这些政策变化正在影响宏观经济环境，并且这种影响可能会加剧；这些政策变化正在对我们的产品需求构成负面影响，并且这种负面影响可能会加剧；

• 不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这些趋势正在影响我们的产能和终端市场对产品的需求，这种面影响可能会加剧；

• 客户需求与预测不同，这可能要求我们彻底改变措施，但是可能无法完全或根本不能实现预期利益。

• 在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；

• 我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；

• 可能影响我们执行计划和/或实现政府拨款的研制计划目标的意外事件或情况；

• 我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单

• 我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量；

• 我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；

• 我司的信息技术系统的功能和性能：这些系统面临网络安全威胁，并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动；入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统

• 我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用，以及违反隐私法规

• 我司的竞争对手或其他第三方的知识产权(“IP”)主张的影响，以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可；

• 税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致我们的整体税务状况发生变化；

• 外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化；

• 正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响

• 产品责任或保修索赔，基于疫情或无法交货的索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片

• 我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病；

• 半导体行业监管和相关法规加紧，包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议，以及我公司到2027年所有直接间接排放(范围一和范围二排放)以及产品运输、商旅出差和员工出勤相关排放(我们聚焦的范围三部分排放)实现碳中和的目标；到2027年底实现100%购买再生能源发电的目标。

• 传染病或全球传染病疫情可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响

• 我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化；

• 逐步推进新计划的能力，能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。

• 个别客户使用某些产品的场景可能与此类产品的预期用途不同，并可能导致性能差异，包括能耗差异，最终无法实现我们披露的减排目标，引发不利的法律诉讼，或产生额外的研究成本

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险已在 “第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素” 已列入我们于 2026年2 月 26 日报备SEC证券会的截至 2025年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况。

我们在不定期报备证券交易委员会的 “第三项.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他因素，这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

意法半导体有限公司
合并损益表
(单位：百万美元，每股收益数据除外 ($))
	三个月

	2026年6月27日	2025年6月28日
	(未审计)	(未审计)

净销售收入	3,481	2,745
其他收入	6	21
净营收	3,487	2,766
销货成本	(2,272)	(1,840)
毛利润	1,215	926
销售费用和管理费用	(444)	(420)
研发经费	(551)	(514)
其他收支净值	25	65
资产减值、重组费用和其他相关业务退出成本	(58)	(190)
总营业支出	(1,028)	(1,059)
营业利润（亏损）	187	(133)
利息收入	41	60
利息费用	(15)	(15)
养老金福利其他成本构成	(4)	(5)
金融工具净收益（亏损）	46	(19)
所得税前和少数股东损益前利润（亏损）	255	(112)
所得税收益（税费）	(30)	18
净利润（亏损）	225	(94)
归属少数股东的净利润	(3)	(3)
归属母公司股东的净利润（亏损）	222	(97)

归属母公司股东的每股（基本）收益	0.25	(0.11)
归属母公司股东的每股（摊薄）收益	0.24	(0.11)

计算每股摊薄收益所用的加权平均股份数	928.0	893.9

意法半导体有限公司
合并损益表
(单位：百万美元，每股收益数据除外 ($))
	六个月

	2026年6月27日	2025年6月28日
	(未审计)	(未审计)

净销售收入	6,570	5,257
其他收入	12	26
净营收	6,582	5,283
销货成本	(4,322)	(3,516)
毛利润	2,260	1,767
销售费用和管理费用	(873)	(810)
研发经费	(1,071)	(1,004)
其他收支净值	70	115
资产减值、重组费用和其他相关业务退出成本	(129)	(198)
总营业支出	(2,003)	(1,897)
营业利润（亏损）	257	(130)
利息收入	80	122
利息费用	(28)	(29)
养老金福利其他成本构成	(8)	(9)
金融工具净收益	7	6
所得税前和少数股东损益前利润（亏损）	308	(40)
所得税收益（税费）	(40)	4
净利润（亏损）	268	(36)
归属少数股东的净利润	(9)	(5)
归属母公司股东的净利润（亏损）	259	(41)

归属母公司股东的每股（基本）收益	0.29	(0.05)
归属母公司股东的每股（摊薄）收益	0.28	(0.05)

计算每股摊薄收益所用的加权平均股份数	921.3	894.9


意法半导体有限公司
合并资产负债表
单位：百万美元
报表截止日	2026年6月27日	2026年3月28日	2025年12月31日
	(未审计)	(未审计)	(已审计)
资产
流动资产:
现金及现金等价物	3,096	1,889	2,837
短期存款	1,800	1,850	1,100
有价证券	1,136	832	985
应收货款净值	2,067	1,820	1,745
库存	3,188	3,173	3,136
其他流动资产	1,410	1,263	1,468
总流动资产	12,697	10,827	11,271
商誉	705	707	315
其他无形资产净值	747	750	324
物业、厂房和设备净额	10,895	10,959	11,058
非流动递延税资产	435	436	408
长期投资	144	113	152
其他非流动资产	1,409	1,338	1,272
	14,335	14,303	13,529
总资产	27,032	25,130	24,800

负债和权益
流动负债:
短期负债	1,063	319	298
应付货款	1,774	1,436	1,487
其它应付账款和应计负债	1,406	1,438	1,440
应向股东支付的股息	265	18	89
应计所得税	62	57	37
总流动负债	4,570	3,268	3,351
长期债务	2,962	2,250	1,835
退休后福利责任	382	380	403
长期递延税收负债	58	58	60
其它长期负债	1,010	1,003	926
	4,412	3,691	3,224
总负债	8,982	6,959	6,575
承付款项和或有负债
股东权益
母公司股东权益
普通股 (优先股: 540,000,000 股已经授权，尚未发行; 截止2026年6月27日，普通股：面值1.04欧元，1,200,000,000 股已经授权，911,281,920 股已发行，892,545,207股在外流通股)	1,157	1,157	1,157
额外实收资本	3,373	3,331	3,281
未分配利润	12,888	13,118	13,082
其它累计综合利润	732	798	945
库存股份	(506)	(636)	(637)
母公司股东权益总计	17,644	17,768	17,828
少数股东权益	406	403	397
权益总计	18,050	18,171	18,225
负债和权益总计	27,032	25,130	24,800


意法半导体有限公司

现金流数据

单位：百万美元	2026年第二季度	2026年第一季度	2025年第二季度

营业活动产生现金净值	502	534	354
投资活动所用现金净值	(686)	(1,874)	(332)
融资活动产生（所用）现金净值	1,392	398	(191)
现金净增（净减）	1,207	(948)	(165)

现金流数据(单位：百万美元)	2026年第二季度	2026年第一季度	2025年第二季度

折旧与摊销	492	454	464
资本净支出	(419)	(379)	(481)
业务并购支出	-	(895)	-
发行可转换债募集净额	1,490	-	-
向股东支付的股息	(75)	(71)	(81)
库存变化净值	(42)	(3)	(140)

[1] Non-U.S. GAAP. See Appendix for reconciliation to U.S. GAAP and information explaining why the Company believes these measures are important. 非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据，以及ST认为这些评核指标重要的理由，请参考附录。