
据《日经新闻》7月7日报道,业内传出消息称,三菱化学(Mitsubishi Chemical)、日本制钢所(The Japan Steel Works,JSW)计划将氮化镓(GaN)产能扩大50%。
报道称,三菱化学、JSW将扩产使用于下一代功率半导体基板的GaN产能,目标在2027年将产能扩增50%(和2026年相比),以应对开拓来自电动汽车(EV)、逆变器、数据中心电源的旺盛需求。
与传统硅材料相比,GaN能承受更高的电压,而和碳化硅(SiC)相比,GaN具备高速控制电流、抑制电力损耗等特性。三菱化学、JSW已在今年4月将基板、晶种(Seed Crystal)产能提高至2021年度的2倍,之后计划在2027年4月进一步扩增至2021年度的3倍(即和2026年相比增加5成)。
目前三菱化学/JSW 4吋基板仍处于客户验证阶段,不过需求增加,因此决定进一步扩增产能,且目标在2026年度开始提供6英寸、2028年度提供8英寸基板样品。