自7月以来，行业内NPO（近封装光学）的落地开始显著加速。过去NPO被行业定位为“通往CPO”路径上的过渡方案，但在近期Lightcounting的行业研讨会中，英伟达明确表示，NPO更灵活、CPO实现最强性能，两者将共存，不存在互相替代关系。
英伟达在Rubin Ultra上升级到NVL576，整套系统由8个72卡机柜组成，Scale-up增加78%的NPO用量。当前在售的GB300机柜已经标配1.6T NPO模块。有产业链消息显示，英伟达向供应链释放高达2500万只NPO模块的需求指引。
腾讯云副总裁王亚晨在WAIC 2026上表示，NPO是当前国产GPU构建超节点更务实的技术路线，公司预计在今年四季度部署NPO超级节点，并呼吁国内外统一NPO行业标准。
所以从上游的NPO模块，到下游的计算机柜、云计算厂商，NPO技术落地已经进行到哪个阶段了？
海内外云厂商积极推进统一标准，NPO年底逐步商用
阿里云是NPO落地推进最积极的互联网厂商之一。早在去年10月，阿里云正式发布UPN512（Ultra-Performance Network for 512 xPU）全光Scale-up架构白皮书，提出基于单层以太网光互连的全新设计。该架构通过光互连直接连接xPU与交换机，采用单层CLOS拓扑实现512颗xPU全互联，彻底消除机柜内高速铜缆。
2025年底，阿里云成功点亮全球首个基于OIF标准的3.2T NPO系统。该模块基于两颗16通道收发一体硅光芯片，搭配线性直驱Driver/TIA芯片，采用成熟的2D封装工艺，将光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）倒装集成于mSAP基板上，具备快速量产潜力。
随后在今年7月的开放计算技术大会上，阿里云再推出首款ScaleUp铜光兼容封装设计的SNPO，这是采用阿里云定义的NPX规范封装形式、支持3.2T/6.4T的NPO模块，专为数据中心内部高密高带宽ScaleUp场景互连使用，且封装形式兼容NPC铜互连与NPO光互连。这种封装解决了OIF 2023年版本规范中的尺寸过大、socket连接器缺陷等问题，接口设计兼容112G/224G serdes并支持向448G演进，同时模块尺寸更小。
目前阿里云预计在2026年底小批量部署，2027年正式启动规模化部署。而针对6.4T UPO（超高性能光互连），阿里云正联合各大互联网厂商推进标准化工作，首版标准即将发布，预计2026年下半年完成系统调通，年底进入Beta阶段。
前面也提到腾讯云预计在今年四季度部署NPO超节点，目前公开的信息显示，腾讯采用一层NPO光交换实现512卡超节点（ETH-X Ultra架构），3.2T NPO方案选用线性架构TIA/Driver替代传统DSP。目前腾讯云3.2T VCSEL NPO、SiPh NPO相关产品已经通过技术验证。
华为云依托海思半导体，走全栈自研的路线，围绕“韬定律”构建Hi-ONE光引擎、OPEN NPO标准与超节点系统“三位一体”的协同布局。其中Hi-ONE光引擎是其NPO产品，单模块带宽达8Tb/s，创新性采用无DSP+全光扩展架构，将SerDes传输距离从约100cm缩短至约5cm，同时将光传输距离从不足1米延伸至100米，使跨越集群部署的GW级超大规模数据中心成为现实。而采用Hi-ONE光引擎的Ascend 950超节点，将在今年四季度正式上市，该超节点实现业界最大1024卡规模的同时，最高可扩展到8192卡。目前DeepSeek已经确认将采用Ascend 950超节点用于推理。
对于NPO产业而言，目前大规模应用的一大瓶颈是标准化问题，近期腾讯云呼吁国内外统一行业标准，阿里云也在联合各大互联网厂商推进标准化工作。在今年5月，中国信通院联合华为、腾讯、阿里云，在光互联论坛（OIF）成功立项《12.8Tb/s光电近封装模块》国际标准。这是NPO技术在国际标准化层面取得的关键突破。
仅两个月后，7月9日华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，在北京正式启动“OPEN NPO”项目，发起国内首个NPO光互连MSA（多源协议）。参与方覆盖了从设备商到光模块、光芯片、电连接器等关键环节的完整产业链，首批发起单位包括光迅科技、华工正源、华丰科技、立讯技术、纳真科技、曦智科技等国内企业。
MSA的本质是产业链上下游共同制定机械尺寸、电气接口、测试规范等标准，让不同厂商产品实现互联互通。这是新技术从实验室走向产业化的关键一步。
按照规划，OPEN NPO项目预计2026年三季度发布首版技术规范，完成NPO及电连接器产品样品适配和全场景测试；2027年上半年推动NPO技术规模化商用。
而海外方面，今年二季度，北美四大云厂商资本开支合计超1700亿美元，全年指引上修至约7450亿美元。规模庞大的资本开支中，光互连占比持续提升，NPO也成为各家的重点投入方向。
谷歌是NPO赛道最激进的买家。今年4月，有供应链消息称，谷歌正式向中际旭创和新易盛下达1200万只NPO光模块采购订单（中际旭创60%、新易盛40%），总金额约120-130亿元，用于下一代TPU v7/v8算力集群建设，按1:1配比对应超120万颗TPU芯片。
Meta选择联合推进开放生态策略，目前已经与康宁签署60亿美元长期光纤供货协议，正在测试基于NPO的柜内光链路，计划2027年下半年启动规模化部署。作为OCI-MSA创始成员，Meta副总裁Dan Rabinovitsj直言：“解决AI集群设计中功耗和成本限制的技术需求，是真实且迫切的。”Meta MTIA下一代架构已在评估NPO方案，2026年资本开支上调至1300-1450亿美元。
微软Azure目前已完成多轮NPO兼容性测试，计划2026至2027年逐步用NPO替换Azure OpenAI算力集群中的铜缆互联。
亚马逊AWS采取多供应商策略，已完成NPO样品测试，计划2027年在新一代高密算力机柜中导入NPO方案，Trainium 2/3自研芯片机柜内互联也开始转向NPO。AWS与意法半导体合作布局NPO，2026年资本开支上调至2200亿美元。
值得注意的是，今年3月12日，AMD、博通、Meta、微软、英伟达和OpenAI六家巨头联合成立OCI-MSA（光计算互连多源协议组织），目标制定AI Scale-Up开放光互连规范，构建即插即用的多厂商生态。OCI规范支持可插拔、板载和CPO三种形态，路线图从单纤800Gbps向3.2Tbps以上演进。OpenAI作为OCI-MSA创始成员，其硬件负责人Richard Ho表示：“OCI MSA对于行业构建实现AGI的AI系统至关重要。”这标志着海外巨头正以开放标准的方式合力推动NPO/CPO生态，核心目的是避免单一厂商通过接口规格等垄断供应。
NPO光引擎供应商锁定交付期，积极备料准备量产
NPO光引擎是NPO系统的核心硬件，由硅光PIC芯片、EIC电芯片、引擎基板、FAU耦合出口等组成，也是产业链中价值密度最高、竞争最激烈的一环。目前国内厂商已经构建起量产交付能力，目前已经取得大量海外订单。
比如前面提到谷歌1200万只3.2T NPO光模块采购订单中，中际旭创、新易盛两家国内供应商实现包揽。在订单方面，中际旭创近期也披露，2027年下半年开始，预计行业内有两个有影响力的重点客户开始批量采购NPO产品，更大上量预计会在2028年。
目前中际旭创已构建覆盖1.6T、3.2T、6.4T三大速率的完整NPO光引擎产品矩阵。目前1.6T NPO是公司当前的主力交付产品，3.2T NPO是下一阶段的战略重心；2026年OFC上，中际旭创已展示4×400G和8×400G两种3.2T架构方案；6.4T NPO则锚定更远期场景，公司旗下海外子公司TeraHop已在OFC 2026展示业界首款6.4T插拔式NPO模块，布局下一代Scale-Up网络的终极带宽需求。
近期中际旭创还表示，对于NPO产品，基于强劲的下游行业需求，公司正在积极备料。一方面和现有供应商签订长协，锁定新增产能；另一方面开拓新的供应商，同时通过预付款、股权投资等方式，加强供应商的绑定。供应商也愿意积极扩产，预计今年下半年物料就会有阶段性的改善，出货量也会有明显的增加。
新易盛在OFC 2026全球首发了6.4T NPO方案，基于自研Alpine硅光平台，采用32路×200Gbps PAM4架构实现6.4Tbps总吞吐量，计划2026下半年量产。同时公司12.8T XPO模块和OCS光路交换机（NX200/NX300系列）也已完成首展，技术体系覆盖LPO/LRO/NPO/CPO全路线。
华工正源3.2T NPO光引擎是国内最早实现批量交付的产品之一，采用自研硅光技术，单个引擎集成32路100G通道，以线性直驱架构省去DSP芯片，功耗较传统方案降低50%以上。在OFC2026上全球首发了6.4T NPO和12.8T XPO光模块；其XPO通过架构突破实现交换机机架密度提升4倍，集成液冷方案。
光迅科技在OFC 2026上，全球首发3.2T硅光单模NPO模块，并成为业界首家在国内头部CSP完成3.2T NPO全系统验证的光模块厂商，目前送样涵盖光引擎OE、外置光源模块ELSFP及光纤管理模组FMU-Shuffle等完整系统方案。产能方面，武汉基地新增NPO专用封装产线将在2026三季度量产爬坡、四季度放量。
另外，剑桥科技、联特科技等也已经具备NPO解决方案，并正在进行客户导入验证。
海外方面，博通、Lightmatter 、Coherent 的进展较为领先。博通去年在CPO领域率先实现小批量出货，今年3月在Tomahawk 6 Davisson交换机芯片上已进入规模量产。但NPO组件预计跟随行业节奏明年下半年落地。
Lightmatter 在今年6月正式加入NVIDIA NVLink Fusion生态，客户半客制化XPU可通过其NPO/CPO产品直接连接NVIDIA交换芯片。其中Passage L20光学引擎产品（适配NPO/CPO）预计2026下半年送样，NPO商用时间规划为2027Q1。
小结：
2026年是NPO从标准竞争进入商用落地的关键之年。TrendForce预测，CPO与NPO合计市场规模将从2025年约1亿美元，增长到2030年的390亿美元以上，2028至2029年随Scale-up场景导入光互连后增速将急剧攀升。
今年以来，从标准制定到订单落地，包括OPEN NPO项目启动、OIF国际标准立项、阿里云3.2T NPO模块点亮、谷歌千万级订单落地等等一系列里程碑事件都在表明，NPO正从概念走向工程，从实验室走向数据中心。