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关于本次座谈

座谈简介

利用 COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块来模拟半导体器件，可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性，简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中，我们将以MOSFET 为例，展示COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组，并支持用户根据具体应用来进行修改。您将在演示中看到软件内直观的建模界面，以及简单易用的预置边界条件等。

专家介绍

王海莉 王海莉
应用工程师

王海莉博士毕业于中科院半导体研究所，获得博士学位。随后在华为从事光通信用半导体光电器件研究工作。2014 年加入 COMSOL，负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作，主要涉及高频电磁场、光学、半导体等领域。

精彩问答

[问:] 您好！触摸仿真能否与实际的结合？例如NXP的emWin鞥结合？谢谢
[答:] 触摸的仿真是计算量比较大的，如果在计算资源可以确保的情况下，可以做到同实际匹配。
[问:] 您好！仿真的结果能否生成通用代码[比如C等]，谢谢
[答:] 目前兼容比较好的是JAVA和matlab,COMSOL可以调用外部C代码，但是没有办法生成C代码。
[问:] 需要什么环境运行?
[答:] COMSOL可以在Windows Linux 和Mac系统中运行，此外的话，就是要求有足够的内存才能运行大模型。小模型的话就没有太多要求了。
[问:] 可以提供试用DEMO版本吗
[答:] 您好，参加COMSOL的线下活动可以获得试用版。您可以通过下述链接了解到COMSOL全国各地的线下活动安排： http://cn.comsol.com/events/workshops
[问:] 都有哪些数据模型？
[答:] COMSOL预置了材料和几何的模型，此外也可以把自己定义的方程设置成一个模型，以后建模过程中进行调用。
[问:] 是否能模拟元器件的温漂？
[答:] COMSOL可以耦合半导体和传热分析，完成元器件的温漂仿真。
[问:] 该仿真软件对计算机的硬件配置要求是否高？
[答:] COMSOL属于有限元分析软件，同所有其他有限元分析软件一样对计算资源有一定的要求，不过具体也要更具模型的类型和规模来判断，通常来说2D模型比较节约计算资源，3D模型对计算资源的消耗会比较大。
[问:] 该仿真平台支持哪些操作系统？
[答:] 具体系统环境要求，请参考如下链接 http://cn.comsol.com/system-requirements
[问:] 仿真平台推荐使用什么样的软硬件环境
[答:] COMSOL自身就是一个仿真平台，除了要Windows, Linux等操作系统之外不需要额外的软件环境，如果您是进行集群运算的话，可能需要有一些作业调度系统进行辅助。至于硬件环境的话，通常需要有较大的内存，具体需要根据用户的模型规模来判断，通常来说2D模型相对省资源，3D模型比较费资源。
[问:] 是不是仿真的范围局限于该软件所包含的仿真模型？如果是特殊的器件如何加入仿真？仿真模型用什么工具编辑？
[答:] COMSOL预置了一些几何模型，但是也可以通过COMSOL的几何功能来构建属于用户自己的仿真模型，此外还可以导入其他CAD工具构建的几何。
[问:] 对于一些芯片，我们拿回来或许出于厂家保密，对它很多参数也不了解，那怎么去做仿真呢？
[答:] 如果没有办法获得参数的话，恐怕没有办法进行仿真。如果您了解大致的参数，并且有芯片的性能结果的话，可以借助COMSOL的优化模块来反演得到芯片的准确设计参数。
[问:] 这个仿真困难吗？对于机壳热仿真也是要提供3D模型吧？
[答:] COMSOL是比较容易掌握的一款软件。机壳热的仿真可以是3d模型，也可以是2D的，如果是2D的话壳就是一条边了。
[问:] comsol 最低配置要求是什么，comsol如何设置库中没有的材料的物理量
[答:] COMSOL属于有限元分析软件，需要消耗一定的计算资源才能进行模型运算，如果说按照能运行软件的最低要求的话，通常的个人PC都可以运行，但是如果说跑模型的话，最好有比较大的内存。在进行材料设定的时候，可以添加空材料，然后手动输入材料的各个属性参数。
[问:] 目前使用在哪些领域
[答:] COMSOL目前的应用领域非常广泛，包括半导体，汽车，电力电子，航空航天，石油化工等等。
[问:] 支持何种系统
[答:] 具体系统环境要求，请参考如下链接 http://cn.comsol.com/system-requirements
[问:] cmsol多物理仿真软件在光追踪如何实现的？
[答:] COMSOL的射线光学模块是专门用于光线追迹仿真的，基于几何光学理论进行仿真。
[问:] 兼容性能怎么样？
[答:] COMSOL提供同其他软件的丰富接口，包括常用的CAD和ECAD软件，以及Matlab。
[问:] 哪有样片么？
[答:] 您说的是案例模型吗？如果是的话，可以通过下述链接来下载 http://cn.comsol.com/models
[问:] 软件的免费试用版本在哪里可以下载？有没有相关配套的帮助实例文档？
[答:] 您也可以通过info@comsol.com同我们联系获得试用。下述链接包含各种应用案例： http://cn.comsol.com/models
[问:] 软件的免费试用版本在哪里可以下载？有没有相关配套的帮助实例文档？
[答:] http://cn.comsol.com/events/workshops
[问:] 软件的免费试用版本在哪里可以下载？有没有相关配套的帮助实例文档？
[答:] 需要参加我们的线下活动才能获得试用，您可以通过下述链接了解全国各地的活动安排：
[问:] 在时间维度，仿真是否是按实际的时间进行模拟？比如要仿真老化数据或者仿真连续运行几天的数据，是不是软件也需要连续运行几天呢？仿真软件在仿真中产生的数据容量是不是有上限？谢谢。
[答:] COMSOL的软件提供各种手段来保存用户关注的数据去掉用户不关注的数据，在一定程度上可以控制模型存储的数据量。如果说到上限的话，取决于硬盘的空间。根据模型的不同，未必需要完全和真实的时间尺度一致，例如很多分析太阳光照的模型，可以能真实上市好几年的时间，但是仿真也可能几分钟就完成了。
[问:] 仿真结果可靠不
[答:] 如果所建的模型完全考虑了真实的各种情况的话，仿真结果是可靠的。
[问:] COMSOL多物理场仿真软件主要的应用场合是哪里
[答:] COMSOL适用于目前会遇到的各个领域，但是比较有优势的还是在考虑多个物理场相互影响的情况。
[问:] 都是哪些行业使用？能讲个具体行业实例最好
[答:] 本次的主题是半导体行业的应用，主要围绕半导体行业的各个方面来介绍实例。如果您还关注别的领域的话，可以通过下述链接来查找一些实例：http://cn.comsol.com/stories
[问:] 现在的最新版本是哪个版本?
[答:] 目前最新版本是COMSOL 5.3
[问:] 软件数据通信采用什么协议？
[答:] 您好，请问您所说的通信是指什么对象之间的通信呢？您可以后续再补充提问。
[问:] comsol能用在电路上的仿真吗？
[答:] COMSOL包含电路仿真能力，目前是通过SPICE网表的方式来定义电路元件之间的互连关系。
[问:] COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用内容精彩，在中国有哪些典型应用案例？
[答:] COMSOL在国内的应用也很广泛，包括电气电子，汽车以及航空航天，石油化工等各种领域。
[问:] 请问 请问 pvt是什么的缩写 ？ 谢谢
[答:] PVT是物理气相传输法的缩写，属于晶体生长的一种常用方法。
[问:] 风洞模型可以仿真么
[答:] 您说的是进行流体分析的风洞吗？如果是的话，COMSOL的CFD模块可以用来仿真。
[问:] 仿真时有哪些注意事项？
[答:] 仿真中最需要注意的是边界条件的设置通真实的实验环境是否匹配，这直接决定仿真结果的正确性以及模型的收敛性等。此外，还需要注意网格的剖分，COMSOL自带的物理场控制网格剖分的功能，可以根据物理场的设定，进行自动网格剖分，以得到合理的网格。
[问:] COMSOL 多物理场仿真软件可用于哪些领域？
[答:] COMSOL的产品库非常丰富，包括电磁，流体，结构和化工等，可用于各个领域进行仿真设计。
[问:] 多物理场仿真软件如果做优化分析？
[答:] COMSOL的产品库包含了优化模块，内置各种优化算法，可用于进行优化设计。
[问:] 最新的软件版本是多少？
[答:] 您好，COMSOL于5月份刚刚更新了最新的5.3版本
[问:] 都有哪些仿真库可以直接使用？
[答:] 您可以登录COMSOL官网查找相关仿真案例 http://cn.comsol.com/models
[问:] 如何获得真实的仿真效果？
[答:] 模型构建的各个环节都会影响模型的仿真结果，