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↓在 博客日志 中搜索到 351 条关于“晶圆制造”的信息，用时:0.006 sec.

硅晶圆是什么？原来集成电路芯片这样炼成（图文） 2015-07-29

在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西?其中 8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。　　　　何谓晶圆?　　晶圆(wafer)，是制造各式电脑晶片的基础。...

供应贴膜机/贴片机/晶圆贴片机 2014-01-10

贴膜机/贴片机/晶圆贴片机适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。规格：6inch（含6inch以下的产品）/8inch/12inch （型号：HW-WM206/208)■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品. 1. 无气泡快速贴膜；2.贴膜机滚轮硬度可达到3O度左右；3.贴膜的晶片位置精度：设备的贴膜误差: ±1mm;4.贴膜...

晶圆代工/DRAM领军半导体大幅成长 2013-04-14

2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%，一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现，加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升...

2018年恐难实现18寸晶圆量产 2012-09-26

在9月初Semicon Taiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和KLA-Tencor等设备制造商，却都异口同声地谈到，设备业者所面临的严峻开发成本与风险挑战...

影像传感芯片及MEMS的晶圆级芯片尺寸封装技术 2012-04-19

晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业。公司于2005年6月10日在苏州工业园区注册成立，总投资6500万美元，公司由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公...

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