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↓在 论坛帖子 中搜索到 344 条关于“台积公司”的信息，用时:0.009 sec.

--BBS主题帖: 中芯国际代工骁龙410 把台积电逼上大陆？ 2015-09-17

[color=#000][font=Arial,]八月十三日，台经济部松口将松绑[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93]半导体[/url][color=#000][font=Arial,]十二吋晶圆厂到中国的投资限制，并开放台湾厂商独资到中国新设厂，业界直接点名，台积电就会是松绑后的第一家，预计将...

--BBS主题帖: 热烈祝贺台积电蝉联荣膺Xilinx“最佳供应商奖” 2014-12-20

[font=微软雅黑,]Xilinx授予台积电（TSMC） “最佳供应商奖”，表彰台积电在2013年作为Xilinx战略合作伙伴和供应商所做出的突出贡献。Xilinx每年颁发这个奖项，表彰主要供应商为公司成功所作的努力。台积电此次获奖，已经是连续两年获得这项殊荣。继这个奖项公布后的第二天，Xilinx发布了Xilinx 2014财...

--BBS主题帖: Xilinx与台积公司联手打造拥有最快上市最高性能优势的FPGA器件 2013-06-28

[align=left][b]2013[/b][b]年[/b][b]5[/b][b]月[/b][b]29[/b][b]日，中国北京讯[/b][b] — [/b]赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）和台积公司公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划，采用台积公司先进的16纳米FinFET (16FinFET)工艺打造拥...

--BBS主题帖: Xilinx与台积公司联手打造拥有最快上市最高性能优势的FPGA器件 2013-06-15

赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）和台积公司公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划，采用台积公司先进的16纳米FinFET (16FinFET)工艺打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件。双方分别投入所需的资源组成一支专属团队，针对FinFET工艺...

--BBS主题帖: Cadence设计工具通过台积电16nm FinFET制程认证 2013-06-06

[font=宋体, Georgia, verdana, serif]益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，该公司的系统芯片开发工具已经通过台积电(TSMC) 16纳米 [b][url=http://www.21ic.com/eda/]FinFET 制程[/url][/b]的设计参考手册(design rule manual，DRM)第0.1版与 SPICE 模型工具认证。在早期阶段就达成工具认证里程碑，...

--BBS主题帖: Xilinx与台积公司合作采用16FinFET工艺联手 2013-06-04

[font=Arial, 宋体]赛灵思“FinFast”计划年内测试芯片推出，首款产品明年面市 2013年5月29日，中国北京讯—赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）和台积公司公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划，采用台积公司先进的16纳米FinFET(16FinF...

--BBS主题帖: 高通骁龙800系列率先采用台积28HPM先进制程技术 2013-04-20

[font=Arial, 宋体]美国[url=http://www.tiexinbb.com/search/?q=%B8%DF%CD%A8]高通[/url]公司与台积公司共同宣布，美国[url=http://www.tiexinbb.com/search/?q=%B8%DF%CD%A8]高通[/url]公司的全资子公司美国[url=http://www.tiexinbb.com/search/?q=%B8%DF%CD%A8]高通[/url]技术公司将率先采用台积公司28纳米高性...

--BBS主题帖: Altera与台积公司在55纳米嵌入式闪存工艺技术上展开合作 2013-04-17

[font=Arial, 宋体][url=http://www.tiexinbb.com/search/?q=Altera]Altera[/url]公司与[url=http://www.tiexinbb.com/search/?q=%CC%A8%BB%FD%B9%AB%CB%BE]台积公司[/url]今日共同宣布在[url=http://www.tiexinbb.com/search/?q=55%C4%C9%C3%D7]55纳米[/url][url=http://www.tiexinbb.com/search/?q=%C7%B6%C8%EB%CA%B...

--BBS主题帖: Dialog与台积携手开发电源管理芯片应用的BCD技术 2012-04-11

专精于高度整合电源管理解决方案的德商[url=http://www.eepw.com.cn/news/listbylabel/label/Dialog][i][color=#0000ff]Dialog[/color][/i][/url]半导体公司与台积公司今日共同宣布：携手开发下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体)技术，提供行动产品...

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