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晶门科技宣布购入Microchip先进移动触控技术资产及产品

关键词:移动触控技术可挠式OLED显示

时间:2016-11-02 09:42:48      来源:bwin客户端

Solomon Systech (International) Limited (「晶门科技」或「集团」;股份代号:2878)的董事会(「董事会」)欣然宣布,与Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP)签订资产认购及产品买卖协议,以总计现金作价共23百万美元,向Microchip购入先进移动触控技术资产及半导体产品。此等交易需视乎贯例成交条件的符合情况。

Solomon Systech (International) Limited (「晶门科技」或「集团」;股份代号:2878)的董事会(「董事会」)欣然宣布,与Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP)签订资产认购及产品买卖协议,以总计现金作价共23百万美元,向Microchip购入先进移动触控技术资产及半导体产品。此等交易需视乎贯例成交条件的符合情况。

根据有关资产认购及产品买卖协议,晶门科技获若干maXTouch®半导体产品,以及获许可销售若干maXTouch®半导体产品及其衍生产品、使用设计数据库及超过500项专利组合,以供应予移动触控市场的客户。此等移动触控技术资产及产品,于触控市场享负盛名,广泛应用于手机及平板电脑领域。maXTouch® 技术更领先于可挠式OLED触摸屏控制器市场。

晶门科技行政总裁叶垂奇博士表示:「对晶门科技而言,进行是项交易绝对是理充分契合我们的发展策略,因为移动触控正是我们的重点业务之一。先进的移动触控技术,尤其集成触控及显示(“TDDI”)及可挠式OLED显示,预计有强劲增长潜力。加入了此等崭新及高性能的显示技术,以及经市场验证的移动显示产品,将大大提升我们的市场地位,扩大我们的产品组合,突显优势;有助赢取更多客户,推动业务增长。同时更显著强化我们的技术能耐,加速未来的创新步伐。」

晶门科技主席李荣信先生表示:「集团十分欣喜能获得此等具价值的技术资产,冀能进一步加强集团整体的竞争力,推动移动触控业务的增长,为股东创造价值。」

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