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系统级模块的 OSM 标准解读

关键词:系统级模块 OSM

时间:2022-07-13 10:48:59      来源:Digi-Key

产品设计师、解决方案架构师和系统工程师采用了各种系统级模块标准,如 SMARC 和 Qseven(图 1)。SGeT(嵌入式技术标准化小组)是一个由公司和组织组成的国际非营利性协会,他们联合制定独立的嵌入式计算机技术规范。为系统级模块选择行业标准有助于提高技术的可扩展性,并能利用供应商之间的互操作性。

作者:Tawfeeq Ahmad

产品设计师、解决方案架构师和系统工程师采用了各种系统级模块标准,如 SMARC 和 Qseven(图 1)。SGeT(嵌入式技术标准化小组)是一个由公司和组织组成的国际非营利性协会,他们联合制定独立的嵌入式计算机技术规范。为系统级模块选择行业标准有助于提高技术的可扩展性,并能利用供应商之间的互操作性。

最近,SGeT 定义了一个新的系统级模块标准 – OSM 或开放标准模块,其独特的价值定位是可焊接式系统级模块。该标准通过 LGA 设计和表面贴装技术多加了一层坚固性。


图 1:系统级模块标准包括 SMARC、Qseven 和 OSM。(图片来源:iWave)

OSM 标准解读

开放标准模块是最新的系统级模块行业标准,于 2020 年 12 月推出。为了针对小尺寸、低成本的嵌入式计算机模块制定一个面向未来的通用新标准,SGeT 发布了 OSM 1.0 规范。OSM 是可直接焊接和可扩展的嵌入式计算机模块的首批标准之一。

OSM 正在逐渐进入该行业,其推出邮票大小的嵌入式计算机模块来取代信用卡大小的模块。OSM 允许针对 MCU32、Arm® 和 x86 架构开发、生产和分销嵌入式模块。OSM 模块的主要特点包括:

· 在焊接、装配和测试过程中,完全可以通过机器进行处理
· 预镀锡的 LGA 封装,可直接焊接,无需连接器
· 预先定义的软、硬接口
· 软件和硬件的开源

全新的标准有四种不同的尺寸,包括零号、小号、中号和大号,具体根据模块上可用的 LGA 触点而有所不同(图 2a 和 2b)。这四种不同的外形尺寸可以互相搭配使用。


图 2a:标准 OSM 尺寸、外形尺寸和引脚分配表。(图片来源:iWave)


图 2b:根据图 2a 用颜色编码的标准 OSM 尺寸。(图片来源:iWave)

开放标准模块使用对称的 LGA 封装,这适用于连接模块 PCB 和底板 PCB。熔融锡球栅阵列、ENIG LGA 或 BGA 可作为接触技术使用,具体由制造商决定。此外,这些规范还允许模块供应商根据要求采用不同的高度,并可选择通过“PCB 间隔柱”进行扩展。

从小号开始,模块提供视频接口,最多可达 1 个 RGB 和一个 4 通道 DSI。中号模块可以额外支持 2 个 eDP/eDP++,大号模块增加了 2 个用于图形的 LVDS 接口。因此,最高配置可以提供多达 6 个并行视频输出。从小号开始,所有模块都会进一步提供一个 4 通道相机串行接口 (CSI)。大号模块提供多达 10 条 PCIe 通道,用于快速连接外设;中号模块提供 2 条 PCIe x1,小号模块提供 1 条 PCIe x1。考虑到超微型化的基底面,零号模块不具备上述的任何 I/O,但会提供 OSM 规范中列出的所有接口,而该规范为系统间通信提供高达 5x 以太网。

所有模块都有一个专用的通信区域,为不同的无线技术提供 18 个天线信号引脚,还有 19 个引脚可用于制造商特定的信号。

为什么考虑 OSM?

OSM 模块的主要优点包括具有抗振性的 PCB 可焊接模块、具有最小引脚面积比的紧凑外形尺寸以及提供技术可扩展性。

由于该模块可以直接焊接到承载卡上,因此非常适合易受振动影响和需要紧凑外形尺寸的产品。例如,电动两轮车的连接性仪表板。OSM 模块为设计人员提供了一种解决方案,使其能在可扩展性、外形尺寸和成本方面实现完美组合。

对于越来越多的物联网应用,该标准有助于将模块化嵌入式计算的优势与成本、空间和接口方面日益增长的要求相结合。OSM 模块的潜在应用包括物联网连接的嵌入式、物联网和边缘系统,这些系统运行开源操作系统并能用于恶劣的工业环境。

OSM 系统级模块的 iWave 产品组合

iWave Systems 是设计和制造系统级模块的领导者,最近推出了 iW-RainboW-G40M(图 3):可焊接式 i.MX 8M Plus OSM 模块。iW-Rainbow-G40M 在紧凑的 OSM 1.0 标准中集成了强大的 i.MX 8M Plus 处理器,从而能在一个紧凑的模块上提供强大的 AI 和机器学习能力。


图 3:iW-G40M 系统级模块的顶部和底部图片。(图片来源:iWave)

i.MX 8M Plus 配备两个图像信号处理器 (ISP) 和一个高达 2.3 TOPS 的专用神经网络处理器,具有机器学习、视觉和先进的多媒体功能,非常适合智能家居、智能城市、工业物联网等领域的应用。

该模块的主要特点

· i.MX 8M Plus 双通道/四通道 lite/四通道
· 2 GB LPDDR4(最多可达 8 GB)
· 16 GB eMMC(最高可达 256 GB)
· Wi-Fi (802.11b/g/n/ac/ax)(ax 可选)
· 蓝牙 5.0
· 2 个 CAN-FD 端口
· 2 个 RGMII 接口
· PCIe 3.0 x 1
· LVDS x 2
· 大号 LGA 模块

该模块能让设计人员在他们的产品中加入灵活性和可扩展性,同时能缩短产品上市时间。处理器配有 CAN-FD 等工业接口、时间敏感型网络和高速接口,因此非常适合那些支持对多媒体数据进行快速智能化处理的工业 4.0 和自动化系统。

借助开发工具包和生产就绪型 SOM,设计人员可以在减少风险的情况下加快产品上市时间。该模块是应用就绪型产品,并配备所有必要的软件驱动程序和 BSP,以及 Ubuntu、Android 和 Linux 软件支持。

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