登录站点

用户名

密码

焊锡的用途及焊锡分类

已有 333 次阅读  2012-01-09 16:27   标签金属  焊接  pcb  马口铁  能力 

焊锡的用途及焊锡分类

焊锡的用途及焊锡分类资料介绍

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,主要使用锡铅焊料,俗称为焊锡。

(1)常见焊锡的成分及作用

焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来,对电路来说构成一个通路。
成 份 熔点 用途
锡(%) 铅(%) (℃)  
30 70 240 焊接粗的白铁
33 67 242 焊接锌皮,镀锌铁皮
40 60 223 焊接黄铜皮、马口铁皮、电子元件
52 48 150左右 焊接小黄皮,电子元件

(2)常用焊锡具备的条件
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。

上一篇: 分析PCB无铅波峰焊接缺陷 下一篇: IBIS与SPICE模型对比及电磁干扰简介

分享 举报