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大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战

2026年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）举办“3kW高功率密度图腾柱PFC + 次级稳压LLC电源架构”研讨会，系统讲解如何通过SiC MOSFET、高频LLC、同步整流及高端控制器，打造兼顾高效、高功率密度与低EMI的新一代... （来源：解决方案频道）

大联大世平onsemiSiC电源设计 2026-7-16 12:19

作为汽车行业首款8发8收成像雷达MMIC，英飞凌RASIC™ CTRX8188F实现量产，加速中央式架构雷达的发展

作为汽车行业首款8发8收成像雷达MMIC，英飞凌RASIC™ CTRX8188F实现量产，加速中央式架构雷达的发展

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收（8Tx8Rx）雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。该产品已完成量产准备，搭配AURIX™ TC45可支持边缘处理，... （来源：新品频道）

MMIC雷达英飞凌CTRX8188F雷达收发器 2026-7-15 09:14

顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车（xEV）的车载充电器（... （来源：新品频道）

ROHMSiC MOSFET 2026-7-13 09:13

顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车（xEV）的车载充电器（... （来源：新品频道）

SiC MOSFET 2026-7-10 16:48

MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070，为高压辅助电源带来高效新方案

MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070，为高压辅助电源带来高效新方案

支持DC 30V至1080V超宽输入范围，以创新QR控制技术实现高效率与高集成设计 MPS芯源系统（NASDAQ：MPWR）近日推出新一代高压离线电源解决方案——HF1070。该器件是一款高度集成的连续导通模式（CCM）/准谐振（QR）反激式稳压控制器，内置1700V SiC功率器件，支持高达1080V直流输入，为三相... （来源：新品频道）

MPS芯源系统 2026-7-9 17:55

从过剩到紧缺：SiC衬底告别价格战，车规+ AI双轮驱动行业景气新周期

从过剩到紧缺：SiC衬底告别价格战，车规+ AI双轮驱动行业景气新周期

经历了2025年全行业深度的价格调整后，碳化硅（SiC）衬底市场正迎来明确的基本面拐点。进入2026年，在供给格局优化与新兴需求爆发的双重驱动下，SiC衬底价格已从低位显著回升，行业步入“价涨量增”的景气上行周期。 长期成长逻辑：多元需求构筑广阔空间 碳化硅作为第三代半导体核心材... （来源：技术文章频道）

SiC车规 AI双轮驱动 2026-7-8 15:06

MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070，为高压辅助电源带来高效新方案

MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070，为高压辅助电源带来高效新方案

支持DC 30V至1080V超宽输入范围，以创新QR控制技术实现高效率与高集成设计   MPS芯源系统（NASDAQ：MPWR）近日推出新一代高压离线电源解决方案——HF1070。该器件是一款高度集成的连续导通模式（CCM）/准谐振（QR）反激式稳压控制器，内置1700V SiC功率器件，支持高达1080V直流输... （来源：新品频道）

MPS反激控制器HF1070电源 2026-7-7 14:34

港股18C首添SiC玩家：基本半导体三递表终闯关，IDM模式迎业绩大考

港股18C首添SiC玩家：基本半导体三递表终闯关，IDM模式迎业绩大考

深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）将以《上市规则》第18C章“特专科技公司”身份于7月8日登陆港股主板，募资总额最多约8.66亿港元。 这是公司第三次递表，也是国产碳化硅IDM企业走向公众市场的一次重要尝试。从招股书披露的信息来看，基本半导体目前仍处于&ldq... （来源：技术文章频道）

SiC基本半导体 2026-7-2 13:51

麦格理：联发科ASIC业务2028年营收将达400亿美元

麦格理：联发科ASIC业务2028年营收将达400亿美元

6月29日，外资机构麦格理证券发布的最新研究指出，联发科ASIC业务营收预计在2028年有望达到400亿美元，将股票目标价从新台币5,850元调升至新台币10,000元。 麦格理指出，联发科ASIC业务营收表现优于预期，预期2028年ASIC业务营收将达400亿美元，高于此前预期的180亿美元。此外，联发科2028年新一代T... （来源：新闻频道）

联发科ASIC 2026-6-29 13:26

无需专用ASIC——国产MECHATROLINK－4总线方案正式发布

无需专用ASIC——国产MECHATROLINK－4总线方案正式发布

本文图片来源：MECHATROLINK 　　在高端精密运动控制领域，MECHATROLINK-4（以下简称M4）总线凭借百兆以太网物理层、微秒级通信周期及卓越的多轴同步能力，已成为高端自动化设备的核心互联方案。 　　然而长期以来，M4总线的商用生态高度依赖海外配套体系，设备厂商需搭载原厂专用ASIC芯片方可接... （来源：技术文章频道）

M4总线MECHATROLINK-4高端总线技术以太网总线 2026-6-26 13:42

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