IDT ZAMC4100激励器和马达控制解决方案

关键词:ARMCortex-M0 MCU马达控制汽车电子消费类电子白色家电 ZAMC4100

时间:2016-9-9 11:07:24      来源:中电网

IDT公司的ZAMC4100是单封装的激励器和马达控制器,集成了高性能的ARM®Cortex™-M0 MCU,10位ADC,四个通用模拟输入,四个半桥驱动器,四个高边开关,用于电致变色(EC)镜控制的带可编输出电压(6位DAC)的输出缓冲器,用于外部温度测量的电流源,用于外部电阻传感器的可开关电压源以及LIN总线接口.主要用在汽车外部后视镜控制器,智能DC马达驱动器,激励器控制器,低压电系统的电源管理和白色家电的单片解决方案.本文介绍了ZAMC4100主要

IDT公司的ZAMC4100是单封装的激励器和马达控制器,集成了高性能的ARM®Cortex™-M0 MCU,10位ADC,四个通用模拟输入,四个半桥驱动器,四个高边开关,用于电致变色(EC)镜控制的带可编输出电压(6位DAC)的输出缓冲器,用于外部温度测量的电流源,用于外部电阻传感器的可开关电压源以及LIN总线接口.主要用在汽车外部后视镜控制器,智能DC马达驱动器,激励器控制器,低压电系统的电源管理和白色家电的单片解决方案.本文介绍了ZAMC4100主要特性和优势,框图,汽车反射镜马达控制应用电路图以及ZAMC4100评估板主要特性,元件分布图和电路图与材料清单.
The ZAMC4100 Actuator and Motor Controlleris anintegrated, single package solution that features ahigh-performance ARM®Cortex™-M0* microcontroller(MCU), a 10-bit ADC, four general purposeanalog inputs, four half-bridge drivers, four high-sideswitches, one output buffer for electrochromatic (EC)mirror control with programmable output voltage (6bit DAC), current source for external diode-basedtemperature measurements, switchable voltagesource for external resistive sensors, and LIN (LocalInterconnect Network) bus interface.
This single-package solution with its rich diagnosticfeatures, optimized thermal performance, and LINbus interface, is well suited for automotive applications,such as high-end automotive exterior mirrorcontrollers, where small form-factor circuit boarddesigns and light wiring harnesses are required.
ZAMC4100主要特性:
• Two main operation modes
§ NORMAL Mode with all functionalityavailable
§ SLEEP Mode with very low currentconsumption (less than 80μA)
• 10-bit ADC for measuring various parameters
• 4 general purpose ADC inputs configurable forabsolute or ratiometric mode
• 4 low RDS (ON) half-bridge drivers and 4 lowRDS (ON) high-side switches
• Analog EC mirror output controlled via 6-bit DAC
• All outputs short circuit protected
• Hardware 8-bit PWM control for half-bridge andhigh-side drivers
• Over-temperature protection with automaticdriv...

猜你喜欢

  • 主 题:Molex 连接器在机器人应用的关键角色
  • 时 间:2026年5月26日
  • 公 司:DigiKey&Molex
  • 主 题:利用罗姆SiC功率模块的优势来助力汽车应用的未来发展
  • 时 间:2026年5月28日
  • 公 司:ROHM
  • 主 题:Murata 无线通信模块及电源模块在 Humanoid 中的应用
  • 时 间:2026年6月4日
  • 公 司:Arrow&NXP&murata
  • 主 题:GMSL 高速串行链路:赋能人形机器人与多传感器视觉系统的下一代连接方案
  • 时 间:2026年6月9日
  • 公 司:ADI
Baidu
map